这真是个昂贵的买卖

根据DIGITIMES Research整理，月产5万片的90纳米12寸晶圆厂，大概需要24亿美元的投资成本，28纳米涨到60亿美元，而现在的4/5纳米晶圆厂则需要160亿美元。由于投资金额庞大，并不是每家企业都可以负担，因此产业的集中度愈来愈高。

1997年亚洲金融风暴前的几年，顶尖五大厂的投资比重约占全球的27%，2008年金融海啸之后是58%，现在则是72%。这是个资本高度密集的产业，台积电是当中的翘楚，估计2021年的资本支出会占营收54%的比重。

这段时间一直有高通(Qualcomm)、超微(AMD)、NVIDIA将订单转至三星电子(Samsung Electronics)的传言。但三星晶圆代工业务规模不到150亿美元，无论在晶圆代工的技术与产能上，都很难替代台积电的角色。也许三星可以抢到一、两代，或者一、两个客户的竞争优势，但整体而言，2025年前要威胁台积电不是件容易的事。

先进制程固然动见观瞻，但成熟制程的投资不足，也影响到成熟制程产品的供需。以车用半导体为例，大多仍属45纳米以前的成熟制程，未来新增的需求或许会从28纳米出发，但短期内要期待供需平衡并不容易。

未来几年，半导体产业的驱动力量仍大，数据中心带宽提升，高效能芯片当道，加上未来车中半导体需求成长一马当先，已经被视为第三台移动电脑，甚至认为是功能更强的移动服务器。此外，具有人工智能(AI)能力的边缘运算芯片需求，各种设计架构与技术变革风起云涌，小芯片(Chiplet)与先进封装技术，都将是产业持续探索的创新领域。

至于成熟制程到2022年都还会有短缺的问题，在多种创新需求激励下，2021年半导体市场规模轻易超越5,000亿美元，可以遥望2030年全球半导体市场超越1万亿美元的里程碑。半导体无所不在，谁拥有半导体，谁就可以呼风唤雨。美国依然领先，台湾在局部市场、领域掌握非常特别的优势，足以让台湾受到更多的关注。