苹果日前发表2023年最新iPhone 15系列及Apple Watch系列等新品，就各项产品规格而言，大抵是渐进式的提升，但在占零组件单一成本比重最高的显示器方面，仍然是采用AMOLED，与2023年产品差异不大，比较特别的是第二代Apple Watch Ultra最大亮度提升50%，至于新兴的Micro LED何时能搭载在苹果的智能手表上? 短期内仍然没有迹象。Micro LED号称是终极显示器，因为它具备众多优异显示特性，不但在亮度、对比值、精细度、尺寸范围、反应速度、高效率／低功耗、可挠曲、透明性、内嵌其他传感器等方面的潜力，均优于目前占主流地位的TFT LCD及AMOLED技术，所以产业对发展Micro LED的热度相当高。Micro LED目前真正商品化的应用，是超大型显示器，TFT LCD玻璃基板难以切割出来的100寸以上显示应用，更适合能采拼接方式弹性组合的Micro LED。三星电子（Samsung Electronics）在CES 2023展会中，推出50、63、76、89、101、114与140寸新机型，主打企业行销宣传及家庭电影院应用，价格虽与前几年相较有所下降，但仍是奢华等级，例如北美市场89寸Micro LED TV产品，售价约10万美元。由于电视机用的显示面板并不需要很高的精细度，加上Micro LED TV因量产性低导致单价偏高，对于目前在巨量移转／巨量修复技术仍在发展中的Micro LED业者练兵而言颇为适合。若Micro LED显示器要真正达到大量出货，第一个滩头堡市场应该就是在智能手表。全球智能手表1年的市场需求约1亿支上下，其中苹果的Apple Watch约占半数，苹果若能领先采用Micro LED显示技术，势必能带动小尺寸Micro LED在穿戴式应用市场的起飞。为何智能手表的量产优先顺序，会高于智能手机？一方面智能手表的市场规模仅智能手机的10分之1以下，此外，1支智能手表其显示器需要的Micro LED像素数，仅约智能手机用显示器的15分之1至20分之1，两项因素加乘考量后，明显可见Micro LED切入智能手表应用市场的门槛较低，包括LED芯片厂的投资额、初期量产所需要的Micro LED数量等，后者涉及到良率、量产性方面能否满足初期的市场需求。尽管苹果产品（包括手表、MR等）采用Micro LED的脚步不如原先预期的快，但是其他业者包括友达等，展现出更为积极的态度，预计2023年内要出货给客户智能手表用的Micro LED。其实，友达在车用Micro LED显示器的脚步也相当快，不过，众所周知汽车产业链比较保守，要打入主力车厂的供应链往往需要3~5年的布局及认证，车厂需要先确定其所采用的电子零组件，在可靠度、货源稳定供应能力上没有问题，所以倾向希望友达等Micro LED业者先在消费性电子产品市场开创量产佳绩，之后再应用到汽车市场，毕竟汽车产品的使用周期长达10~20年，车厂会采取比较稳紮稳打的策略。目前市场规模1亿支上下的智能手表，随着个人健康监测需求提升，市场可望持续成长，一旦Micro LED成功切入智能手表之后，预期将成为2030年以前Micro LED显示器最大的出海口。

2023年9月的SEMICON Taiwan会议中，矽光子（Si photonics）技术引起热烈讨论。在9月5日「矽光子国际论坛」中，笔者也受邀与台积电、日月光、工研院、美国Cisco及日本爱德万测试（Advantest）的专家同台，主持人是日月光CEO吴田玉，共同讨论矽光子技术在人工智能（AI）时代中，所能扮演的角色。以下是个人在这个议题中，所表达的看法。众所周知，矽光子技术已经发展超过20年，主要是利用CMOS成熟制程，将处理光信号所需的光导管、调变器、光栅、耦合器，甚至光侦测器等主被动元件整合在矽基板上。目前唯一无法整合进矽基板者，是半导体雷射，因为涉及到不同的材料系统，只能以封装的方法处理。矽光子基板负责将光的信号转换为电信号，此为接收端，发射端就是将电信号经由雷射转换为光信号。由于使用成熟半导体制程，在微小化、整合度、量产的良率，甚至成本都具有优势。再加上使用光信号，对比于电信号，又有着高带宽、低延迟（low latency）以及低功耗的优势。自从光纤通讯在1980年代被引进之后，一直担任信号传输的角色。初期在人类使用数据量还不大的时候，光通讯运用在长距离的传输，如海底光缆、大都会地区的网络。随着数据量的提升，光通讯开始进入区域网络。近来生成式人工智能（generative AI）的兴起，最大的数据产生及传输量是发生在AI服务器之间，因为任何一个大型的模型，都包含数百亿个参数，而每次训练所要花费的算力是惊人的，这些都依赖芯片彼此间的平行运算以及数据交换。拜半导体先进制程之赐，目前处理或计算1个指令，只需要1～2 nsec的时间；但是数据传输速度的增幅，却永远跟不上算力的增加。光是在光纤内运行1米距离会产生5 nsec的延迟，因此AI服务器的算力有相当的时间在等待数据而停滞。若改用电信号来传输，等待的时间就更久了。解决之道当然就是将转换光信号的装置，愈靠近CPU/GPU/ASIC芯片愈好，以改善信号延迟，这中间最好避免掉电路板。因此，co-package optics（CPO）包含矽光子基板，便应运而生。CPO目前主力是放在交换器（switch）内，将矽光子基板与处理电信号IC芯片，以堆叠（stacking）的封装方式结合，再连接上光纤，比邻于各式IC处理器，这就是最靠近及最低延迟的选择方案了。在2000年代中期，IBM在其年度的技术展望（Technology Outlook），特别提出光连结（Optical interconnect）为未来技术的重点。IBM非常自豪于技术上的预测，也表示自己从来没有预测失败过，有的只是发生时间的早晚。彼时并不知道会有AI运算的蓬勃发展，也不清楚半导体的技术会进展到3纳米以下。但是很明确的是，人类在数据传输的使用量会持续地增加，而矽光子技术将在光连结上扮演重要的角色。当时光连结的提出，也不清楚是会发生在芯片与芯片间（chip to chip）信号的连结，还是载板之间（board to board）信号的连结，或者是服务器架间（rack to rack）的信号连结。如今服务器架间的信号连结，甚至于架上的层与层之间（unit to unit），已经广泛地采用光连结技术。而芯片之间信号的连结，已经被台积电的先进封装技术3DIC/CoWoS/chiplet/fabric，使用电信号交换给解决了。接下来的重头戏会是载板之间的信号连结，目前的主力还是使用电信号的连接，至于光的连结就拭目以待。CPO结合矽光子技术，提供AI风潮中提升数据传输速度的最佳解决方式，这对于产业生态链却是一个巨大的改变。传统使用插拔（pluggable）光模块的生态系，并不会坐以待毙。在今年（2023）的全球光通讯大会（OFC）上，linear-drive pluggable optics（LPO）即受到广泛的注意，被视为传统势力的一大反扑。Linear-drive的概念是拿掉插拔光模块内re-timer/DSP功能，而增加在ASIC内信号处理的负担，如此便减低模块内的信号延迟及功耗。因此之故，可以再往前推进1～2个时代的产品，而整个产业生态链不会有太大的变化。如同半导体制程所使用的浸润式DUV微影设备，在不改变DUV曝光机的生态下，又往前推进几个时代，直到EUV曝光机接手。矽光子CPO的时代终究是会来临，若LPO顺利推展，可能会使发生的时间延后。事实上，linear-drive的概念亦可以使用在CPO上，如此不论在信号延迟及功耗上，又会有更佳的表现。本文感谢与郑鸿儒博士的讨论。

在全球供应链重新布局之际，越南成为电子制造加值链的一个新环节，并为越南发展半导体意向增添几分想像。半导体的发展，可以依靠的不是终端消费市场，而是电子系统的大量制造。半导体的几个较发达的地区，从美、日、台、韩、中等无不经历此一过程。如此才有办法解释为何台、韩规模不大的国内终端消费市场，最终撑起如此巨大的半导体产业。越南人口近亿（约9,950万人），倍于台、韩，全球电子制造加值链的移转也是重要新节点。目前越南半导体产业已开始发展IC线路设计，如FAP（Financial and Promoting Technology；一家大型的信息服务公司）与国营的越南电信（Viettel）下的设计事业群／子公司。半导体制造方面已先进入后段领域，英特尔（Intel）已在河内投资封装测试厂，而且宣布将扩大投资。三星电子（Samsung Electronics）的封装测试厂设立于北部太原省（Thai Nguyen Province），2023年第3季已开始量产FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）。Amkor于北部北宁省（Bac Ninh Province）设立的封测厂将于第4季开始量产。这几个大厂的设立显现出「北存储器、南逻辑」的格局。至于半导体制造的核心晶圆厂，越南政府在优先次序上是置于IC设计之后的，据说是由于先进晶圆厂投资金额较庞大、生态环境要求比较严格、需要较长期技术累积的理由。但是上述的理由只适用于逻辑先进制程的12寸厂，对于毋需依托于先进制程的领域如半导体功率元件、矽光子等，这些原因并不太会形成巨大的进入障碍，这些领域是可以现在优先考虑的。以宽带隙（wide band gap）半导体为例，目前次产业的形成还在初期，先进者并无太明显的先发优势，加上产业的竞争方向比较倾向于材料的研究，较少竞逐新制程开发，研发经费并不需要在经营体量形成规模经济后才能累积足够盈余、自主研究，因此目前进入此领域也比较有机会在竞争过程中逐渐赶上领先族群。以越南这样一个半导体制造领域的新进者，在目前的既有的条件下应该先做几件事。第一，是立法投资奖励条例。目前越南并无类似的法令，也许有补助金，但是以行政命令补助，与依法规补助，对于投资者的风险评估是天差地别。特别是在目前的世界竞争格局之下，要建立、或者是要重新建立半导体制造能力的国家几乎都动用国家资本、以法令规范行之。补助办法就是一个费时的研究专案，不同的补助办法会导致不同得结果，而且有些是出乎预期的。兼之立法也需要时间，即使越南半导体制造能力发展优先次序排列较后，奖励补助条例依然是马上要开展的事。第二，是提升目前既存的科技园区，或者建立专用半导体园区，直到能支持晶园厂能运作的规格。科技园区是越南行之有年且有成效的措施，譬如Amkor的封测厂就设立于安丰工业园区（Yen Phong II-C Industry Park）之中。但是晶园厂有独特的需求，譬如极稳定的电力供应、特殊气体等。政府预先完成的基础设施对于投资评估是另一项吸引力。第三，是人才培育。人才培育需要先行于产业发展，而且前置时间长。大部分的人才培育需要公权力的运作，这也是马上要做的事。要切入半导体制造环节并且在其中存活下来当然不是容易的事，上面列的也只是必须先行的几项。但是也有要注意的地方：在政府的支持下仍然要保持合理的市场竞争，以刺激整体产业的活力，此乃半导体产业协会（Semiconductor Industry association；SIA）对印度政府的忠告，我相信对越南也受用。

2020年后，IC设计业同业购并案例大幅减少，反倒从IC设计业购并软件业的案例大幅增加。根据统计，IC设计业购并同业的案例从2009年的67件，减少到2021年的21件，但IC设计业购并软件业的案例却出现了17个案例。超微（AMD）在2022年宣布购并数据中心软件平台商Pensando，希望能提高数据中心市场的影响力，并强化与英特尔（Intel）对抗的强度。高通（Qualcomm）在2022年购并车用软件公司Veoneer与Arriver，NVIDIA则购并了Excelero。而前十大IC设计公司的购并范例，以博通（Broadcom）购并VMware与赛门铁克（Symantec）最为知名。我们试着深度理解博通在AIoT时代的重心转移与未来的经营策略，提供还挣扎于要与国内IC设计在成熟制程上短兵相接的台湾IC设计业者。过去的半导体业是个技术挂帅的产业，上下游之间是种线性关系，上游设计产品，委托代工厂商交给组装大厂，基本上就完成整个供应链的运作流程。但随着时间的推移，物联网、大数据、人工智能成为横向应用的显学之后，两者之间的力量相互拉扯，企业也可以在两者之间找出适当的平衡点，做为新时代产品的市场定位。但更高明的厂商在布局跨业、跨区、跨领域的商机之前，先行思考软硬整合、体制改造的工作。以博通为例，2021年以610亿美元购并云端虚拟架构公司VMware，以利协助客户建立虚拟化服务时，各种投资的机器设备可以被运用到最佳化的状态。另外，在串连服务体系的过程中，网安成为关键议题，博通在2019年以107亿美元购并赛门铁克，但这些动作都是斧凿的痕迹，也给台湾专注量产制造，或者成熟制程的IC设计厂商些许参考。事实上，2018年博通买下CA Technologies时，最初被视为难有综效，但在2023年第2季时，博通营收中软件比例已达22%，如果考量VMware在2022年132亿美元的营收，我们要重新定位博通到底是一家IC设计公司，还是软件服务商。其次，大家看到的可能是吸纳进来的业务，但很少人注意到斜杠之后，两大部门业务之间的整合与相互支持，是一种最高价的综效，也是台湾厂商最难突破的高墙。也许我们没有办法去管理大规模的美系软件厂商，但台湾内部的小循环不可行吗？透过新购并的软件平台，能深化价值与服务吗？经营者如果只是1+1=2，那是简单的算数，如何1+1=3或4才是高难度的管理挑战。这种事情，台系厂商经营干部很少谈，是老板不买单，还是老板根本不想谈？ 

IC设计业是半导体业，这毋庸置疑，只是IC设计业是制造业吗？这个行业分明没有工厂，所以也被称为「Fabless」，难道他们不是服务业吗？2022年台湾IC设计业的年产值大约400亿美元，由于这是个脑力、技术密集的产业，多数的附加价值来自台湾本地，如以台湾GDP总量8,000亿美元计算，IC设计业对台湾GDP贡献值可能在4%上下。DIGITIMES也是依附于电子业的专业服务业，与IC设计业一样，我们都是介于二级、三级产业之间的服务业，那麽我们可以自称2.5级产业吗？这种产业型态能否成为台湾产业发展的契机，甚至是平衡社会发展的力量呢？其次，想从事2.5级产业发展的企业，必须深度理解目标产业的特质，否则对客户没有足够的说服力，当然就定义不出好的价钱，甚至在进行大规模投资的过程中被市场消灭了！如果从1970年代英特尔（Intel）推出微处理器、台湾推动RCA计划开始算起，大致已经经历了半个世纪。以我的认知，1985年微软（Microsoft）推出视窗软件、英特尔的386微处理器带来康柏（Compaq）、宏碁领先推出兼容电脑以前，都是产业萌芽期，之后才是真正形成新时代产业的时代。1985~2007年iPhone上市之前，都是个人电脑主导产业的时代，而iPhone的双向互动功能，改变了世界电子业的生态，这是第二个阶段，我们可以称为「移动通信的时代」。最近ChatGPT上市之后，人工智能真正成为显学，黄仁勳说，这是人工智能的iPhone时代，意思是人工智能即将进入爆发性成长的阶段。先不论这样的评论可以被落实到什麽样的境界，我们可以先期探索在人工智能与物联网相互激荡的AIoT时代，我们如何定义我们的事业，并为自己的企业找到新的定位，重新因为目标客户、服务方式的不同，重新订定新的价格方针？在个人电脑时代，台湾以「蚂蚁雄兵」的产业营运模式应战，一开始百花齐放，1992年时光是生产NB的公司就将近50家，彼此探询规格、杀价竞争，但内部的竞争创造出了产业竞争力。所以我们常说：「台湾人关起门来打得你死我活，但躺在地上的是日本人、韩国人」。韩国营运成本较高的三星电子（Samsung Electornics）、乐金电子（LG Electornics）不敢撄其锋，选择以品牌、关键零件应战，经营成果较台湾毫不逊色，也形成今日台韩产业结构的差异。到了以手机为主力的移动通信时代，谁抢到苹果（Apple）、惠普（HP）、戴尔（Dell）的代工订单，谁就可能是赢家，强调ODM的设计能力、经济规模与资本运作都是成败的关键，企业拼命争取上市的机会，透过公开市场的资金进行扩张、对抗。这些故事离我们并不远，只是故事的剧本正在改变中。人工智能、服务器、绘图芯片引导的新时代，领先的NVIDIA与超微（AMD）意图巩固生态系，而现在跟他们购买芯片的亚马逊（Amazon）、微软、Google、Meta都在自研芯片。亚马逊、Google与高通（Qualcomm）、Marvell之间的合作，也可能是深化NVIDIA与联发科合作的触媒。产业之间的竞合关系不仅改变，也出现敌友难分的时代，在这种情况之下，我们如何帮自己定位呢？

梭罗（Henry David Thoreau, 1817～1862）曾说过：「We can never have enough of Nature.」他一直在告诉我们永续发展的重要性。近年来， 经济部大力推动永续发展（Sustainable Development Goals；SDGs），甚至在社会新创暨新创产品及服务采购奖也涵盖SDG领域。在智能农业领域，AgriTalk（农译）技术一直朝低碳永续研发，除了非常坚持无毒有机的农业生产，更进一步，希望智能农业也能帮助净零碳排，于是以人工智能（AI）物联网（IoT）系统发展低消耗、高效率之精准农业系统，导入智能碳权云端系统，打造植物碳吸存模块化系统，可以帮助达成净零碳排的目的。利用人工智能及物联网，AgriTalk控制让智能农业生产能够标准化「固碳总量」及精准记录「碳足迹」，其作法是以AI精准施肥及农药使用，保护土壤永续。同时以IoT智能控制记录总用电及用水记录（进行碳足迹监控）。AgriTalk采用袋耕的方式，很容易将农业用废弃物炭化生成「生物炭」回归土壤及固碳。有趣的是，AgriTalk生产的姜黄在吸收二氧化碳进行光合作用时，在泥土内的姜黄茎部能固碳，效果极佳。AgriTalk多方面进行研发，让有机无毒智能技术可中和土壤，增加土壤的保水力及通气性，吸附土壤养分使其不易流失，并能提高族群数量及多样性。生产农产品为例，考虑净零碳排将无可避免地增加生产成本。然而，AgriTalk仍坚持农业应以永续发展为目标，并不遗余力地追求此目标。目前，AgriTalk已达到14项SDG指标，并得到了回报，经济部社会新创暨新创产品及服务采购奖特别颁发SDGs第12项指标的荣誉，亦即农业智能化服务。AgriTalk不计成本地实践净零碳排这种做法，在一般传统农业生产往往不易达成。这种做法在追求营利的同时，也不忘关注健康及环保问题，秉持着对地球永续经营的关怀。这样的承诺和移动对于农业产业而言具有重要意义。AgriTalk所实践的永续农业模式，除了促进生产力的提升，也对环境造成的影响更加友好。虽然过程中可能需付出额外的投资，但对未来环境和社会的影响却是无价的。希望AgriTalk的做法能激励其他农业从业者，引导他们寻找更加永续和环保的方法来生产农产品。这个事例向我们传递了一个重要的信息：在追求经济效益的同时，我们也必须关注地球的健康，并寻找在这两者之间达成平衡的方法。只有如此，我们才能实现可持续的农业发展，为我们的子孙后代留下更美好的未来。

我常说：「网络世界里一定会有答案，但关键在是否问对了问题！」台湾的问题我们自己最了解，别以为找个诺贝尔奖经济学得主、国际顾问公司就可以药到病除，这真的是「门都没有」！台湾的优势在于制造业，也在于制造业中的「隐形冠军」，他们通常没有自己的品牌，专注在特定技术、市场区隔，《隐形冠军2.0》一书作者说，德语系以外的国家，就属台湾隐形冠军的比例最高。又说隐形冠军很多是家族传承，因此CEO的任职寿命通常是在20年以上，远高于一般企业的6年。由于台湾的隐形冠军与德语系国家相近，我们可以推演「制造业新增的产值、附加价值将集中于特定公司」，这种情况的后果可能与硅谷、旧金山的情况相近。富裕的产业、家庭继续买房、消费，但一般人却难以承受普遍性的生活成本上扬，年轻人不想买房、生小孩。我出生那一年（1958年）的新生儿是41.6万人，当时台湾仅有1,009万人；到1980年时，台湾有1,800万人，新生儿是40万人上下；到了2022年，台湾有2,326万人，但新生儿仅有13.8万人。政府已经发出警讯，2023年台湾的新生儿总数可能不到13万人，用每下愈况还不容易形容陡降的大趋势。如果问题在于产业不均衡，而台湾又不能弃守电子业，那麽往服务业挺进的发展路径存在吗？我们称制造业为二级产业，服务业是三级产业，现在制造业比重提升到已开发国家中难得一见的37.7%，而服务业仅剩60.7%。因为低端服务业吸纳大量人口，台湾研发投资将近一半来自电子业，传统服务业几乎没有研发、新创成功案例。我们都明白，未来世界所有的公司都要以数码资产相互竞争。举例而言，航空公司的会员体系就是个很好的平台，连结了飞航的航线、旅行社、机场、交通连结，我想像得到的是「元宇宙」的应用。有人告诉我，飞机是在最小的空间内，定义出「人的价值」的服务模式。我们不可能改变现在的服务模式，但却可以创造这些模式新的价值。很多产业案例都有一些定义与定位的问题，我常说亚马逊（Amazon）是假装成零售代理商的网络服务公司；DIGITIMES是假装成报社的专业服务公司，那麽华航、长荣能结合上下游，甚至旅客，跳脱传统航空载具的概念发展另类服务业吗？常有电子业的资深朋友说，台湾过去的成就都是因为理工人才的关系，这样的说法失之偏颇，也因为这样我们太专注技术、效率、成本，而缺乏「人」的味道。我们能重新理解产业经营模式的变革，为自己的产业找到新的定位，并跳脱「将本求利」，只做OEM订单的代工模式吗？

一趟硅谷之行，深刻的体验贫富落差、时代落差与产业落差的问题。旧金山与硅谷成为两个世界，在硅谷的史丹佛购物中心，穿梭着富裕的消费者，餐厅吃顿饭得支付22%小费，年薪20万美元以上的软件工程师成为天之骄子，但他们也担心，有一天自己被科技取代。ChatGPT一出现，英国电信、Vodafone立即宣布大量裁员，打败软件工程师不是另一家公司的软件工程师，而是软件或其他的新兴科技。我们都知道，真正成功的公司对手只有两个，一个是自己，一个是无法掌握的新科技。顾问公司麦肯锡（McKinsey）说，人工智能技术进程提前了10年，企业经营者得站在第一线观察改变、因应改变。这个水太深了，一般凡夫俗子很难一窥虚实，赢家全拿的剧本不断上演，这几年不再有那麽多新创公司创造惊奇，比较受到瞩目的是生态系的呼朋引伴。打败一家公司容易，打败整个生态系困难或者旷日废时。在台湾，服务器上下游产业，从上游的IC设计、晶圆代工、封测、零件都有商机，下游的服务器生产、工控应用也都水涨船高。台湾的压力不在有没有商机，而是商机也集中在特定的产业领域，AI概念股被大家吹捧，只要能围绕在以NVIDIA与超微（AMD）的生态圈里就可以赚得盆满钵满。最近黄仁勳、苏姿丰分别到台湾停留了10天、5天，他们不是来享受家乡味、吃麻花卷的，是在网络巨擘动手之前先来绑桩。被绑的企业都可以分一杯羹，那麽分不到这杯羹的其他企业、产业，就要面对资源往赢家流动的现实。台湾不是没有荷兰病，而是变形的荷兰病而已。西元2000年时，台湾制造业占比跌到19.8%，产业空洞化的说法每天见诸于媒体。但在2018年起的G2大战，去全球化的新浪潮席卷全球之后，台商大举回流，累积投资资金为2.5万亿台币（约800亿美元），可以想像的是，回流的资金大多集中于制造业。根据政府统计，2022年的GDP中，有37.7%来自制造业的贡献，与2000年的19.8%相比，相去将近1倍。我们可以说过去20年台湾从「去工业化」，走向「再工业化」之路。从正面角度观察，增加就业机会、提升所得水准都是可喜可贺的大趋势，也都知道一级产业（农业）是弱势产业，服务业比重虽然高达6成，但薪资只占5成左右。亦即台湾的服务业是低薪的服务业，那麽「再工业化」的大潮无法扭转的情况下，我们有机会以制造业所需的知识服务业，为台湾的服务业带来新的面貌吗？

随着网络巨擘往自研芯片发展，与 NVIDIA、超微（AMD）的关系也必然会出现新的变量。而这些新变量很多会出现在台湾，台湾是观察全球科技产业变迁的制高点之一。首先，Google与亚马逊（Amazon）、微软（Microsoft）这些公司针对物联网、人工智能（AIoT）所研发的芯片是不是仍然需要最先进的制程，这会牵涉到台积电、三星电子（Samsung Electronics），甚至联电这些公司的布局。其次，台湾掌握了ICT产业的供应链，从上游的数据中心，到前端（Edge）的芯片需求，无论是制程技术，还是供应链的整合，基于供应链的效率考量，不找台湾，也没有太多的其他选择。过去Amazon、Google这些公司都是从建立网络服务平台，吸纳大量的社群用户起家的。在拥有大量用户之后，开始建构自己的数据中心，采购服务器，提供企业等级的云端服务，藉以创造更大的效益。在整个过程中，网络巨擘在传统的惠普（HP）、戴尔（Dell）、美超微（Superｍicro）等服务器品牌之外，成为主要的采购商。DIGITIMES Research最新服务器产销调查报告显示，Amazon超越Meta成为台湾服务器产业的第一大采购商，排名第二的Meta也是网络公司，传统的戴尔排名第三，第四名又被Google拿走，显示整个产业生态有很大的改变。再者，惠普、戴尔从软硬整合、系统服务着手，而不是将数据中心的服务器商机当成最高顺位。至于在COMPUTEX与黄仁勳同台的美超微董事长梁见后，也是台湾嘉义出身的科技创业家。他自然知道台湾供应链的优势，美超微早就将服务器的工厂直接设在桃园，直接融入台湾供应链。对电子产品制造业而言，「大水冲倒龙王庙」是必然，迟早而已。这是个多元交错的新商机，如果友达要做数码看板，怎麽可能不与佳世达、纬创出现利益冲突。我相信冲突一定会有，但大部分业务仍会持续，如果友达成为三星面板最主要的供应商，佳世达、纬创也绝不会因为友达发展数码看板业务，而老死不相往来。如果有一天我们看到友达、群创握手言和，平常心看待即可；而NVIDIA直接向Amazon、Meta叫阵时，也不用太惊讶。 

企业为了维持竞争力，垂直整合不仅仅是口号，而是一直都在发生的事。台积电做先进封装，日月光怎麽想？1995年时，英特尔（Intel）在波多黎各生产主机板，台湾刚刚进入青少年期的主机板工业惶惶不可终日，我受命研究这个主题，研拟对应方案。最后发现是虚惊一场，原来英特尔怕台湾主机板产业停留在上一个时代的产品上，跟不上不断更新的微处理器，因此创造了一个假想敌（或是诱饵），让台商绷紧神经。这样的策略在微软（MIcrosoft）的Surface Pro上也有异曲同工之妙，只是谁敢说英特尔主机板计划一旦成功，会只是个阶段性的任务吗？现在类似的戏码正在硅谷上演，具有领先优势的NVIDIA，为了让自家的AI芯片有更大的空间，必然会抓紧制造合作夥伴布局服务器生产，长期来看，经营品牌或者针对商用客户提供更多云端的服务，也不令人意外。在网络巨擘之中，苹果（Apple）是市值3万亿美元的大腕，排在NVIDIA前面的微软、Google、亚马逊（Amazon）等市值都超过1万亿美元，而紧追在后的Tesla也没闲着。每家公司都有自研芯片的计划，他们与NVIDIA之间不会是永远的朋友，不仅在芯片上短兵相接的机率提高，在数据中心的营运上也都可能出现新的格局。Google、亚马逊等对手，必然会找高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Marvell这些公司助拳，那麽联发科、瑞昱、群联这些台厂要扮演什麽角色呢？大家在新闻报导中，看到群联潘健成促成苏姿丰领取阳明交大的荣誉博士，而我看到的是超微（AMD）与群联背后可能的结盟关系。产业有变动都是好事，但得跟上脚步、有观察能力，不能只看花边新闻！对上游的晶圆代工厂而言，客户正出现结构性的改变。过去以CPU、应用处理器（AP）为主要客户的时代，那是为了电脑、手机竞争的高端运算之需，往尖端制程发展天经地义。一旦进入多元的商机，高端运算依然重要，但也可能出现更多差异化功能或软硬整合、网安等不同方面的考量。过去世界级的科技领袖到台湾，都是有适当的场合。半世纪来，微软总裁只来过两趟，一次是2000年的世界科技大会，另一次是2009年Steve Ballmer到国内时，顺道绕行台湾。当时Ballmer很满意台湾之行，临行前还落下一句话：「如果以后到亚洲来有三天的话，会留一天给台湾」。这次黄仁勳待了10天，苏姿丰待了5天，苏姿丰仅有一天公开行程，那麽其他时间都在做什麽？我们可以很明确的说，台湾现在是「战略要地」，他们不会只是为了吃家乡菜而留在台湾的。基本上，这个产业没有永远的敌人，也不会有永远的朋友，但只要是台湾实力够的话，大家都会在台湾多停留几天！