同步辐射所产生的光,是由电场加速带电粒子因而产生辐射产生的光,不像雷射是利用原子天然能阶之间的跃迁(transition)产生的相干光(coherent light),光源波长是可以控制、设计的。
同步辐射产生光的波长,从远红外(far infrared)至hard X-ray,大约是10几微米到0.01纳米,这波段已足以处理矽基半导体制程的所有波长需求。
高于DUV波长的光就不必讨论了—已有既存成熟的设备,不必再重新发明轮子。可以讨论的是现在EUV波长波段,以及将矽基半导体推向物理极限的几纳米波长的光。
用同步辐射做为光源有个明显好处,即为光的亮度充分。只要加速器中心能稳定控制的电流够大—就是电子够多,辐射光的亮度便充分—这个可以立刻解决现在EUV产量不够好的窘境。
另一个好处是光源成本的下降。
一个同步辐射圆形加速器至少可以有十几、廿个出光口。一个同步辐射加速器要多少经费呢?1980年代台湾开始建造同步辐射时,预算是几千万美元;虽然后来还有追加预算,平均一个光源才数百万美元的成本。对于现在价格动辄上亿美元的曝光机台,这个成本不算是钱。
但是同步辐射光源也面临现在EUV因光的能量较高,容易被物质吸收的问题。如果波长更短,问题愈严重。
同步辐射在解决高能量光源会被物质吸收的问题上,可用的光径安排方式有几个。
第一个,自然是与EUV相同的反射式镜面。但是因为波长不同,材料和镀膜必须要再调适;
第二个,还是用透镜,但是透镜材质变成矽或锗,这样也能聚焦X-ray;
第三个,是波带片(zone plate),片上有多个不同半径同心圆上的狭缝,X-ray通过波带片产生绕射(diffraction),因而聚焦。
以上都是同步辐射既有的光学元件。但是同步辐射是仪器(instrument),而曝光机是量产设备(equipment),二者要求的精度、可靠性、成本等有巨大差距。
同步辐射要做为曝光光源有2个大挑战。同步辐射基本上是个圆形加速器,出光口散布在圆周周边,这个格局与现在的晶圆厂的布局(layout)天差地别。如果使用同步辐射,会大幅更动晶圆厂的运作方式,甚至是一些界面规格。
这也是当初半导体产业选择使用现在EUV的理由之一。EUV虽大,但是长的方方正正的,而且每部机台独立运作。
第二个挑战是维修时的停机时间(downtime)。设备维修,停机理所当然。但是同步辐射加速器的维修会导致每个出光口同时停机,晶圆厂就处于关闭状况。
在半导体产业眼中,这是只有在灾难时才会出现的状况。
半导体产业的逻辑一般是将既存的技术和设备榨出最后一滴价值,最大幅度的降低设备折旧(depreciation)与技术摊提(amortization)。所以现在曝光机的发展主流是尽其所能的提高EUV的亮度以及分辨率,并且佐以其他非曝光手段如纳米压印(nanoimprint)与定向自组装(DSA;Directed Self-Assembly)等方法,以期能够支撑到矽基精细元件的物理极限。
如果最终还是需要同步辐射来推进分辨率,是否花巨大的研发经费来开发,只供一、两个技术节点使用?这对于半导体产业将是个很艰难的抉择。
现为DIGITIMES顾问,1988年获物理学博士学位,任教于中央大学,后转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾于 Taiwan Semicon 任谘询委员,主持黄光论坛。2001~2002 获选为台湾半导体产业协会监事、监事长。