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AI推动先进封装爆发 SEMICON Taiwan 2025 汇聚全球力量
随着AI芯片及HPC需求持续攀升，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。由于先进制程微缩的技术门槛与成本持续增加，摩尔定律推进趋缓，3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装...
最新报导
史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025 随着人工智能时代的全面到来，Chiplet、Hybrid Bonding等先进封装技术，已成为突破算力瓶颈、重塑产业格局的核心引擎。为应对半导体行业...
汉高亮相「异质整合国际高峰论坛」推动AI封装材料革新 汉高（Henkel Cooperation）将于2025年9月11日（星期四）参与「异质整合国际高峰论坛」，分享其在高效能运算与AI应用领域的先进材...
DEKRA德凯取得Stellantis EMC实验室认可 亚太区检测能量再升级 全球领先的第三方检验检测认证机构DEKRA德凯，位于台湾的车用EMC实验室正式取得Stellantis EMC实验室认可。藉由此次肯定，DE...
台达2025台北国际自动化工业大展 首展AI传感机器人、虚实整合方案打造智能工厂 台达20日宣布以「AI赋能 创变永续智造」为主轴，于2025台北国际自动化工业大展登场，展示全球在地化趋势下，台达布局机器人、AI及数码双生等面向...
BIOSTAR映泰与MEMRYX于2025台北国际自动化展携手展出先进边缘AI运算解决方案 工业电脑（IPC）、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰，携手MemryX于2025台北国际自动化工业展共同展出新一代工业...
二代接班传承创新 14家新北企业温情共展智能制造魅力
为电信而生的网安防御：诺基亚打造新一代主动式网安架构
在人形机器人领域值得信赖的合作夥伴
SSSTC全球首发搭载KIOXIA第8代BiCS FLASH的PCIe 5.0工业级SSD
均豪精密SI整合服务 从需求到解决 实现数码转型
2025台北国际自动化工业大展 凌华科技展示智造实力
研扬科技与智城信息共同打造行路安全解决方案：BOXER-8645AI保障用路人行车及行路安全
小巧机身、强大AI：NVIDIA Blackwell架构为精巧工作站驱动AI加速
数据备援也能「一插即上」！联刚科技全新 ARAID M6 系列震撼登场
PBA碧绿威 推出半导体先进封装 与智能制造应用之纳米高精密双架龙门平台系列
圆展首度亮相2025台北自动化工业大展 发表智能工厂AI定制化软硬件整合服务
SCHUNK与NVIDIA等夥伴策略联盟 加速AI驱动解决方案在模拟与生产优化发展
Panasonic打造一站式智能制造解决方案 产业推动数码转型的首选夥伴
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AIoT时代的硬件网安危机：无所不在的快闪存储器 无所不在的风险 2025最新欧盟RED硬件网安法规：无线装置全新合规时代 什麽是IEC 62443？深入了解工控网安的国际标准

ESG专栏
以SEED技术打造更环保永续的网络 Axis与准线智能科技携手打造创新河川水位监测解决方案 落实生态永续发展的愿景 东捷信息推ACE王牌计划 抢攻企业转型商机添动能

供应链管理与数码转型专辑
威强电与亿科抛砖引玉 运用SCPaaS概念提升电子产业链韧性 威强电携手亿科国际提出IPC供应链韧性升级计划 区块链供应链金融联盟登场（四）以区块链实现多方协作第三方认证

AI专栏
小螺丝到大数据：Bossard紧固件在AI服务器的应用 AMAX引领生成式 AI 与实时运动数据革命 思想科技助企业加速落实 AI 应用，完整顾问服务突破创新挑战
AI

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台风频袭威胁 盛齐绿能积极推动分散式储能系统强化供电韧性与稳定性
自由系统投资麟数据 强化AI基础建设布局
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DEKRA德凯取得Stellantis EMC实验室认可 亚太区检测能量再升级
英飞凌推出第三代XENSIV 3D磁性霍尔效应传感器
英飞凌PSOC HV微控制器整合CAPSENSE功能 赋能先进触控应用等智能传感器...
半导体/零组件

安驰科技亮相2025自动化工业展　以AI驱动智能制造未来
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LitePoint携手研华打造新一代工业级无线联网技术
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智能应用

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德晟达AI医疗服务器：以全场景架构打通智能医疗算力中枢
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