半导体计划成果展 展现产业跃升动能

金属中心将于9月3日(三)至9月5日(五)在台北南港展览馆盛大展出「半导体设备暨零组件产业发展计划」成果展，今年特别展示该计划协助台湾半导体设备、零组件业者研发的丰硕成果，见证台湾半导体设备产业的技术能量。

经济部工业局致力于推动台湾半导体设备产业茁壮，委由金属中心执行之「推动半导体制程设备暨零组件跃升计划」、「半导体设备暨零组件产业发展计划」等。相关计划长期一直陪伴台湾半导体产业的发展，从引进设备外商在台投资并建立供应链，再到整合产研开发关键零组件、整机联盟、国际技术合作，最后进而提供先期验证及测试服务，协助台湾零组件厂满足客户品质需求，加速产品进入客户产线时程。

长期耕耘以来已获得实质成果，成功辅导厂商开发相关设备及模块，如尾气处理系统、镀膜设备真空帮浦、量测设备探针卡、RF产生器、晶圆切割机，目前皆已获台湾晶圆厂、封装及系统厂大量采用。未来在经济部工业局的持续推动下，可望提升台湾在半导体设备产业的产值及强化半导体产业整体竞争力，并有效协助台湾设备、零组件业者提升技术量能，进而开拓国际市场。

「半导体设备暨零组件产业发展计划」成果展，将于9月3日(三)至9月5日(五)在南港展览馆一楼K区(摊位编号：1612)展出，9月4日也将举办新技术发表会及日本技术合作谘询服务，欢迎各界共襄盛举。