MEMS、200mm制程技术论坛助产业再创黄金十年
- 邹宜珊
台北讯
SEMICON Taiwan 2014于9月3日至5日于台北世贸南港展览馆盛大开展,展览除聚焦3D IC构装、先进封测技术、绿色制程以及厂房设施制造等新兴议题外,针对成熟制程的转型与未来契机,亦举办MEMS(微机电系统)论坛、200mm制程技术趋势论坛,期许助半导体产业再创黄金十年。
200mm制程技术趋势论坛:200mm晶圆厂之新生命与契机
300mm晶圆厂的持续扩张,更面临450mm晶圆厂量产可能实现的到来,不断压缩早已取得主导地位的200mm晶圆厂生存空间。但近年来,新兴科技与应用雨后春笋般冒出,如穿戴式商机、Big Data、IoT,因而也衍生了许多新的半导体元件的需求,从而也开启了200mm晶圆厂的下一个转型的契机,以及期间可能碰到的挑战。
因此,SEMICON Taiwan今年首次举办200mm制程技术趋势论坛,将邀请台积电、联电、中芯国际、Applied Materials等国际大厂,借此机会建立一个给予相关业者一对话、讨论的平台,欢迎业界先进参与贡献想法与经验,并希望借此也能得到一些刺激与新策略的发想。
MEMS论坛:MEMS for Smart Living - The OPPOrtunities & Challenges
物联网(IoT)被视为技术进步的下一个浪潮,许多产业领袖宣称这将会成为未来20年经济和科技成长的来源。为实践这个目标,智能生活被视为一项最可能驱使物联网成长的应用。经过20多年的发展,MEMS已经证明它可从各层面推动智能生活,成为各应用领域进步的推力,如汽车、智能大众运输系统、医疗、运动健身,甚至智能玩具。
另一方面,封装技术、晶圆键合技术、生产服务模式等产业的交流,也加速了MEMS的成长。在此次的MEMS论坛,我们将强调MEMS对于智能生活的贡献并且讨论其中的机会与挑战,将邀请台大、清大、日月光等许多知名的MEMS产学界先进到此次的论坛,和我们分享他们独到的见解、专业知识以及对于MEMS未来发展的趋势。所讨论的议题将会涵盖许多MEMS领域面临的现况,凝结出如何创造MEMS美好未来的方向!
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