Moldex3D为IC封装打造完整设计平台
- 陈其璐/新竹
科盛科技(Moldex3D)为IC封装量身打造了完整且先进的模拟平台,并将在「SEMICON Taiwan 2014国际半导体展」9月3至5日在南港展览馆亮相(1341摊位)。将展出2.5D和3D芯片堆叠底部充填制程解决方案的模拟平台,可满足设计端、制造端广泛需求。
科盛科技总经理杨文礼说:「即使是复杂的芯片封装制程,Moldex3D解决方案都能协助达成设计优化及验证目标,为半导体封装带来完整且高效率的分析。」
Moldex3D——IC封装制程分析利器
Moldex3D提供的模拟平台,完整结合前处理、后处理、封装模拟和结构分析,包括浇口和流道设计。同时整合芯片设计、材料属性和加工条件等关键要素。
Moldex3D的前处理器可产生高效能网格,还可选网格形状,包括四角形、六角形、楔形、金字塔形,可作进阶分析的边界层网格(BLM)。使用者可用最小的网格,简化整个几何模型并进行分析。
Moldex3D的参数设定功能可为构造精细的IC导线产生最合适的网格,大幅节省需耗费的时间。同时也能计算出非线性的熔胶流动行为,如环氧树脂在模内及后熟化制程中的材料性质变化。
新版的Moldex3D成功与Cadence结合,直接导入.3di档案至Moldex3D分析;同时也整合ANSYS、ABAQUS,大幅提升分析的精准度。
科盛科技于「SEMICON Taiwan 2014国际半导体展」展出重点
与Cadence结合模拟平台:成功与Cadence EDA用户界面整合,使用者可直接导入.3di档案至Moldex3D Designer制作网格。
底部充填应用分析:因应3D芯片堆叠应用领域不断扩大,Moldex3D为覆晶底部充填制程提供多种2.5D和3D的芯片堆叠解决方案,包括毛细底部充填(CUF)、非流动性底部充填(NUF)、成型底部充填(NUF)、非导电性黏着(NCP)、非导电性胶膜(NCF)等等。
固化成型过程分析:Moldex3D能检验IC封装在后熟化制程中翘曲变形结果,准确控制残留应力。
Moldex3D整合前段芯片设计与后端结构分析,有效提升产品品质、芯片可靠度和制程效率,是非常完整且全面的模流分析解决方案。
关于科盛科技(Moldex3D)
成立于1995年,提供塑胶射出成型专业的模具设计优化解决方案,陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。积极扩展全球销售与服务网络,解决用户在产品开发上的障碍,协助排除设计问题,优化设计,缩短开发时程。如需更多科盛科技相关信息,请参阅:www.moldex3d.com。
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