SEMICON Taiwan半导体产业巨星云聚高峰论坛
- 台北讯
SEMICON Taiwan 2014于9月3至5日于台北世贸南港展览馆盛大开展,今年可望创下历年最大的展览规模,预计将超过650家厂商、1,340个摊位,参展厂商及参观人数则会突破4万人。展览除聚焦产业发烧议题外,今年更特别规划半导体市场趋势、半导体领袖、存储器产业趋势、财务长、IC设计产业等五大主题高峰论坛。
半导体市场趋势论坛 2014半导体市场展望与投资布局
受惠消费性手机、移动设备需求与物联网相关应用的成长力道,WSTS预估2014年全球半导体产业,将创造高达3,250亿美元的产值,年成长6.5%。
因应全球激烈竞争与市场快速变化,半导体市场趋势论坛,首度荣幸邀请到台积电企业信息处处长孙又文博士,与全球最具影响力金融服务机构巴克莱证券及摩根士丹利的专家们,从市场趋势、产品开发与关键技术等角度,剖析2014年及未来的半导体产业发展趋势,在会中分享电子产业各领域,掌握全球市场动向与产业最新脉动!
半导体领袖高峰论坛 What's next for Taiwan Semiconductor Industry?
在今年TSIA年会上,半导体产业领袖台积电董事长张忠谋博士分享对半导体产业下一阶段发展之见解。他建议半导体台厂未来必须掌握好系统级封装技术、MEMS传感器、节能低功耗等关键技术。
故半导体领袖高峰论坛特别邀请台湾半导体设计、制造、封装、存储器产业领导者,如台积电研发副总经理侯永清先生、日月光集团营运长吴田玉博士、华登国际创始人暨董事长陈立武先生、华亚科今年董事长高启全先生等产业领导者与会,期望透过企业领导者的观点,深度透析产业下一阶段的发展。
存储器产业趋势高峰论坛 Memory with Life: Past, Present, and Future
存储器市场历经先前血流成河的杀价竞争已转为较稳定的卖方市场,但随着三星在智能手机市场上失利,加上存储器市占率下滑,业界人士不排除,三星为自获利危机中脱身,可能在半导体市场再次发动割喉式杀价战。
在存储器产业论坛中,将邀请旺宏电子总经理卢志远博士、华亚科总经理梅国勳先生等存储器产品及供应链产业领导巨擘齐聚一堂,共同分享存储器产业的技术趋势与成功策略,探究台湾DRAM产业未来如何持续提升长远竞争力,供应存储器系统产业的庞大需求。
财务长高峰论坛 半导体业财务长之挑战
随着全球前几大半导体公司近期的购并,而使产业景观改变,但未来的设备投资比重仍然将不断壮大。在半导体产业历经一连串令人兴奋的成长年代后,未来荣景是否能更上一层楼?
SEMICON Taiwan今年首推财务长高峰论坛,邀请了台积电副总经理暨财务长何丽梅女士、Micron Semiconductor Asia财务长Mr. Kai Strohbecke,及星展银行董事总经理何子明先生,一起来共同探讨对于现今正在发生的产业变化之看法,并针对半导体产业之公司管理部门、供应商以及金融业高端主管们所关注的财务相关议题发表高见。
IC设计产业高峰论坛 Challenges and OPPOrtunities of IoT and Beyond
物联网议题持续热烧,应用范围与牵涉到的软、硬件与之间的整合技术层面相当广泛,已为半导体产业带来庞大的成长商机。根据研调机构Forrester的预测,物联网所带动的产值将要比网际网络大30倍,面对这个即将来临的市场机会,值得业者持续关注。
而在今年的IC设计高峰论坛中,将云集产业内的菁英,如ARM台湾分公司总经理谢弘辉先生、Synaptics科技晶圆事业部总经理李明哲先生、工研院资通所技术长王南雷先生、从移动设备、芯片组、IP、设计服务,到芯片设计的发展趋势,进一步讨论未来在这个领域的机会与挑战。
在SEMICON Taiwan 2014三天展期中,将聚集超过120位全球半导体产业CEO、高端主管及产官学界专家,将透过这一系列高峰论坛呈现全球产业新面貌、技术突破与创新思维、市场应变策略及全球布局等方向,协助提升台湾半导体产业竞争力!
- 琳得科展出半导体封装制程新提案
- 着眼建厂商机 SEMI全球首办厂房设施论坛
- 研华于国际半导体展展出智能化数据采集方案
- 技鼎于半导体展发表MEMS探针与探针卡技术
- DDR4、NAND Flash存储器芯片发展趋势
- 因应巨量数据需求之高密集运算芯片发展趋势
- 实现安全互联 企业联网将扭转营运观念
- 立端科技成立物联网平台事业群 宣示已为物联网时代做好准备
- AOI设备提升FPD、晶圆、PCB产业检测品质
- 铁电随机存取存储器具效能、低功耗与保密性
- 穿戴应用导入多传感器 兼顾低成本低功耗要求
- Entegris推出新型VaporSorbR化学滤网
- 巨沛展出下时代最先进机台、技术与材料
- TSV技术持续突破 可望提升3D IC异质架构应用
- 大陆政府加码投资半导体 太阳能产业进退两难
- 半导体资本支出连年扩张 SEMICON首办高科技厂房论坛
- EDA技术缩短集成电路开发、验证与上市时间
- 先进封装技术领头 材料设备商各擅其场
- 永光成功进入穿戴式产品供应链 供应关键光阻剂
- 思达推出整合性3D IC精密参数自动测试设备
- USHIO电机展出次时代Packaging曝光设备
- 奥宝携手SPTS成功跨足先进封装市场
- 铟泰科技推出超低残留免洗覆晶助焊剂
- 技术与服务兼具 上海新阳挥军3D封装
- 冲成公司代理3D IC制程相关精密量测设备
- 微影技术持续精进 半导体工业延续飞跃性成长
- 艾罗德克于国际半导体展展出最新产品
- 中勤发表多项半导体、清洗技术及无尘室建置
- 电子业新趋势尽在国际电子组件及生产技术展
- 志尚仪器荣获国家品牌玉山奖最佳产品类殊荣
- 元利盛半导体精密点胶及复合组立设备销售佳
- 铎骥代理半导体专用新一代手持测试器
- 先进半导体封装玻璃解决方案
- SEMICON Taiwan半导体产业巨星云聚高峰论坛
- 高科技永续发展论坛 引领绿色制造新契机
- 采购日、区域市场信息讲座 趋势商机一把抓
- MEMS、200mm制程技术论坛助产业再创黄金十年
- 半导体计划成果展 展现产业跃升动能
- Brewer Science将发表DSA潜力的新材料
- 辛耘企业 最佳的湿制程设备供应商夥伴
- 大陆半导体产业崛起 成设备厂不可忽视新力量
- 半导体厂闯先进制程 设备厂加速整合抢商机
- SEMICON Taiwan 2014登场 台湾蝉联全球半导体设备最大支出国
- SiP Global Summit、先进封装技术论坛 擘划封装产业新蓝图
- 移动设备处理器发展与3D封装技术趋势
- 意法半导体 揭露下一波MEMS应用发展趋势
- Moldex3D为IC封装打造完整设计平台
- 杰希优于国际半导体展 发表优异电镀技术
- NI半导体测试系统 开启ATE测试新未来
- Indium将在SEMICON Taiwan推独家新産品
- 上海新阳9/3-9/5半导体展 优异TSV镀铜技术登场
- 全功能网管套件 打通智能联网经脉
- 设备联网 进入工业物联网之敲砖石
- 呈睿国际推整合RF电浆电源与真空电容服务
- 琳得科持续与坚持的「创新、专业、进步」
- 美固态半导体设备WaferEtch获3D InCites