USHIO电机展出次时代Packaging曝光设备

USHIO电机的3D MEMORY制程用次时代PACKAGING曝光设备300mm STEPPER，于SEMICON TAIWAN 2014展出。

USHIO电机株式会社，于2014年9月3日(三)至5日(五)于世贸南港展览馆举办之SEMICON TAIWAN 2014，摊位号码1321，展出3D/2.5D SILICON INTERPOSER制程用「UX7-SD1 LIS 350」之海报，现场并会提供次时代PACKAGING SOLUTION相关信息，提供产业微影制程最佳解决方案。

SILICON贯通电极(TSV)运用在三次元封装(3D)与2.5D/2.1D，因为此技术可以大幅提升配线效率，因而受到相当瞩目。运用于此技术之成本近来也广泛被业界讨论。针对此趋势，USHIO对于SILICON INTERPOSER制程提出「UX7-SD1 LIS 350」设备提案，使用大面积一次曝光与高产速，并可以达到L/S 2/2um(线宽)，藉以实现降低生产成本之目标。

除了SILICON INTERPOSER之外，曝光面积达78x66mm之大面积2.5D/2.1D ORGANIC INTERPOSER用之「SQUARE 70」，与搭载600点ALIGNMENT使用在FAN-OUT制程MASKLESS SCANNER的「ALIGN 600」，另外使用于MEMS、POWER DEVICE与LED之「UX-4 SERIES」，也会一并展出。

近年来，由于智能手机与平板电脑的需求大增、高密度配线之次时代PACKAGING因而受到瞩目，USHIO身为PACKAGING之市场重要设备厂商身份，于美国格鲁吉亚工科大学(GEORGIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY)内的「3D SYSTEMS‧PACKAGING‧RESEARCH CENTER」，USHIO提供一台GLASS基板2.5D INTERPOSER用的投影式ALIGNER使用，并且派遣技术人员给予必要协助，以期达成2.1D/2.5D INTERPOSER所需要之L/S 1~5um之解析能力需求，于SEMICON TAIWAN 2014展场内USHIO亦有准备相关数据。

USHIO对于300mm之先端PACKAGING制程有相当技术能力，可提供给业界做制程解决方案，欢迎莅临SEMICON TAIWAN 2014，摊位号码1321参观。