半导体资本支出连年扩张 SEMICON首办高科技厂房论坛 智能应用 影音

半导体资本支出连年扩张 SEMICON首办高科技厂房论坛

  • 王怡苹台北

SEMICON Taiwan 2014参展摊位近1,400个,参展厂商与人次可望突破4万人;值得注意的是,本届SEMION除探讨3D IC、新款存储器装置、先进封装技术、MEMS等高端技术议题,高科技厂房与绿色生产也成为聚焦重点。

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议题精选-2014 SEMICON