永光成功进入穿戴式产品供应链 供应关键光阻剂 智能应用 影音

永光成功进入穿戴式产品供应链 供应关键光阻剂

  • 李佳玲台北

永光建构高端黄光微影制程设备。
永光建构高端黄光微影制程设备。

永光化学于1998年设立电子化学事业处,历经十多年的研发技术精进,成功跨行本土唯一IC光阻剂供应商,完整布局在半导体制程G、I-Line光阻的产品版图。

回顾1995年自工研院材料所共同合作开发光阻技术以来,永光化学持续致力于研发IC产业应用之电子化学品,目前供应品项涵盖IC、LCD、LED光阻剂、显影液,清洗液以及用于研磨制程的研磨液、抛光液等,其电子化学事业也已逐步提升成为两岸市场重要供应链。

永光化学电化事业副总经理林昭文。

永光化学电化事业副总经理林昭文。

永光化学电化事业副总经理林昭文表示,「这五、六年来我们核心技术不断提升,同时与产业发展需求俱进。近期的穿戴式产业商机,永光在IC、LED黄光微影以及蓝宝石关键材料,已经成功导入穿戴式产品供应链。」

9/3~9/5 Semicon Taiwan  永光展出穿戴产品关键光阻剂

根据IEK估计,2018年穿戴式产品可达206亿美元,产品出货约1.9亿台。延伸出的产品应用,包括智能眼镜、智能手表、智能手环、智能头盔、智能服装等,而年底即将问世的苹果(Apple)智能手表iWatch,将带动穿戴式市场商机,可望成为下一波半导体市场重要的成长动能。

林昭文指出,因应穿戴式产业趋势,永光已具备穿戴式产品相关零组件所需的关键光阻剂供应能力。包括应用在电源管理IC、触控IC以及MEMS元件产品,如:陀螺仪、加速度计、麦克风等。

搭上这波穿戴热潮,永光将于9月3日至5日登场的半导体展中(摊位号码:L区412),展出应用于穿戴式产品零组件的关键材料。包括:1.应用于穿戴式手表护盖之LED蓝宝石基板的ESR系列抛光液;2.应用于上游晶圆制造之EPG与EPI系列光阻剂;3.应用于零组件封装之ENPI系列光阻剂。

iPhone 5、5S蓝宝石玻璃  带动ESR系列抛光液成长

苹果的iPhone 5、5S的后镜头及5S的指纹识别键已使用蓝宝石玻璃覆盖,以达到保护的效果,而iWatch的蓝宝石表盖预计2014年达到全球蓝宝石市场的6%。如果2015年销售达6千万只,将占全球蓝宝石基板用量的27%。这两波市场潮流预估将带动蓝宝石基板的研磨液市场大幅成长。

林昭文指出,永光电子化学在蓝宝石抛光液方面相对应产品,已能提供应用于蓝宝石A-Plane晶圆的ESR系列抛光液,较同类型的二氧化矽抛光液具有移除速率更快速且表面平整度优异的特色,可满足客户需求的研磨品质更佳与更低的研磨成本。(蓝宝石A-Plane晶圆应用在手机、GPS等3C产品的保护镜片(Cover Lens)或高端手表的保护镜片。)

此外,另一项ESR系列抛光液,永光已经有多种研磨浆料应用在照明市场以及光学市场,主要用在蓝宝石C-Plane晶圆的前段粗抛制程以及后段精抛制程,具有极高磨除速度,使蓝宝石基板获得良好的抛光表面与优良的平整度,可提供高稀释比配方供客户使用,也能回收循环利用,降低客户制造成本,提升客户竞争力。(蓝宝石C-Plane晶圆应用在手机Home键、镜头镜头保护盖以及指纹识别系统等。)

晶圆制造关键材料  EPG与EPI系列光阻剂

全球穿戴装置半导体市场商机,上游晶圆代工厂商因此受惠,包括台积电、联电也积极以相关制程因应。林昭文表示,目前8寸晶圆厂产能即可因应穿戴式产品需求。永光电子化学提供应用于G-Line与I-Line黄光微影制程的EPG系列光阻剂,可分别以G、I-Line的曝光机进行曝光,具有附着性佳、耐热性佳、高感光性、制程宽容度大以及高分辨率等特性,目前已普遍应用于晶圆代工客户。

此外,在今年半导体展,也将展出应用在晶圆制造的保护层(Passivation Layer)以及应用在离子植入层与关键层的EPI系列光阻剂,目前已应用在数家晶圆制造厂商制程,具有高感光性、制程宽容度大的特性。

ENPI系列光阻剂  满足封装电镀制程需求

由于穿戴式产品对于零组件的薄型化与芯片整合的需求,必需透过覆晶封装(Flip Chip)实现轻薄装置,2012年全球芯片仅约15%采覆晶封装制程,预估到2017年,采用覆晶封装制程的比重将拉高到20%以上。包括日月光、矽品、星科金朋等封装厂均相继卡位,亦朝覆晶封装的铜柱凸块(Copper Pillar Bump)制程技术发展。

林昭文表示,永光提供应用在半导体封装镀金制程与镀铜制程的EPG系列光阻剂,以进行金凸块或铜线路的制作。在不同的蚀刻制程下,光阻图形皆能展现不脆裂与高分辨率、高深宽比的优点。具有涂布性佳、附着性佳、耐电镀性佳等特性。目前该类产品同时供应给被动元件厂商以及太阳能硅片厂商使用。

此外,也展出应用在半导体封装电镀制程之金凸块(Au bump)、铜凸块(Cu bump)制作的ENPI系列光阻剂。具有高分辨率、优异的耐电镀液等特性,且图形边壁垂直,可制作出垂直无缺陷的金属(金或铜)凸块,帮助IC封装产业带来良率的提升与竞争优势。

LED照明市场热络  PSS制程的EPI光阻剂需求增

LED照明市场商机增温,两岸的图案化蓝宝石基板(PSS)厂商均积极扩产,估计2014年全球图案化蓝宝石基板产能扩充至5,290万片,年成长幅度达8%。永光推出使用在PSS(蓝宝石基板图形化Pattern Sapphire Substrate)制程的EPI系列光阻剂,具有附着性佳、高分辨率、制程宽容度大等特性。

林昭文表示,PSS基板主流已由过去的2寸发展为4寸,未来更朝6寸迈进,永光将与产业趋势同步地精进制程技术,持续开发更高端及高分辨率之PSS应用的光阻剂,以符合客户制程提升的关键材料需求。

永光「绿金制程」愿景起飞  2020年80%绿色化学解决方案

半导体与光电产业业者常以绿色制程、绿色产品概念导入原料与制程中,身为电子化学品重要供应商,永光更重视公司如何在绿色环保抽象理念中与实务上结合。

林昭文表示,两年前,交大管理科学系教授朱博涌在其《绿金企业》一书中,收录永光化学点绿成金案例,为企业提出了「绿金就是蓝海」的新方向。永光近期也找朱教授来辅导,如何实现绿色承诺愿景目标,并订下永光化学绿金愿景。预期2020年将有超过80%的营业额,能够跟绿色化学解决方案相关。另外一个目标就是永光的温室气体生态效应,2020年的温室气体的生态效应是2005年的3倍。显示永光绿色布局的决心,正一步步向前实现对客户的品牌承诺「Better Chemistry Better Life」。


议题精选-2014 SEMICON