AOI设备提升FPD、晶圆、PCB产业检测品质
- DIGITIMES企划
FPD?LCD、半导体晶圆产业及PCB产业是台湾最具全球竞争优势的产业,而自动光学检测(Automatic Optical Inspection;AOI)设备则是大幅提升产能与产品品质的重要关键;藉着高速精确之元件瑕疵检测技术,可以取代大量的人工肉眼检视,达到检测一致性并缩短检测时间,进而提升产品品质以及产业的竞争力…
自动化光学检测(Automated Optical Inspection;AOI)技术,为结合光学传感系统、信号处理系统、分析软件等所组成。AOI技术的应用领域,从太空?卫星探测、航空遥测、生物医学的X光?同位素?超声波成像技术的应用,军警保全监控上的指纹比对、字迹识别、人脸识别、进而机器人、智能交通工具的自动化控制等机器视觉的进一步应用。
近年来半导体?液晶面板?光通讯产业,以及金属钢铁业、食品加工?包装业、纺织皮革工业、汽车工业、建筑材料等,需要应用工业自动化以提升品管检验品质。特别是IC与被动元件、Wafer硅片、PCB电路板、LCD液晶面板、BGA锡球阵列、太阳能电池等光电转换元件,除了电性检验之外,外观、表面瑕疵、组装位置偏移等也必须做到百分之百的全检。
利用AOI设备的取像设备,以非接触式方式检查成品,藉由电脑影像处理技术来检出异物或图案异常等瑕疵,而AOI设备可以部署于生产线的节点中间来检查半成品,同时不影响产能。因此AOI设备成为这些半导体产业中比重甚高的必要投资。
AOI设备为FPD、晶圆、PCB产业提升自动化与检测品质
一套AOI设备由三大部件组成:1.取像设备:如照明设备(光源)、光学装置(镜头)、CCD摄影机;2.影像处理单元:由个人电脑或嵌入式系统,加上高分辨率影像撷取卡与显示器,搭配品质检测的软件?数据库;3.具备可程序逻辑控制器(PLC)的机构与驱动单元:如取用检品的输送带或机器人手臂,相关输送?取用装置的界面卡与驱动程序等所组成。每个设备单元透过像是CC-Link(100~500m、10Mbps~1Gbps)、机器视觉?影像撷取模块的CoaxPress高速铜轴缆线界面(~25Gbps)、PoE以太供电网络(Power Over Ethernet,100M?1Gbps)与工控CAN-Bus等网络?汇流排连接。
而厂商瞄准AOI设备市场,也会依品管检验的产能与复杂度,设计出整合为一个单一机台外观的设备(Machine Based),或者由PC桌机为主体,搭配取像设备、驱动机构单元所部署的仪器(PC Based),特别是由AOI设备机台常见于产能全开的生产线节点,一般由设备仪器商从国内外采购关键零组件,并自行整合研发。
在工业界?半导体的自动光学检测设备主要厂商,台湾厂商部份有精映科技(AVVA R&D)、大元科技(Dayen Technology)、常鸿新科技(ERtek)、晶彩科技(FAVITE)、德律科技(TRI)、由田新技(Utech)、宇创视觉科技(Viswell)、汉民微测科技(Hermes MicroVision,汉微科)、鸿劲(Hon.Tech)、泛铨科技(MSSCorp)、宇柏林(Tester Soft)等。负责半导体硅片?印刷电路板?IC检测设备的研发制造,或从国外代理。
而PC AOI节点则具备弹性化、少量多样且具备成本效益,是原先在工控电脑厂商耕耘许久的厂商,如研华(Advantech)、艾讯(Axiomtek)、新汉(NEXCOM)等最适合切入的目标。无论是机台还是PC搭设备,具备成本效益、设计上容易使用,以及提供模块与弹性化的硬件,以及速度快且可靠度高,不会误判的软件,是AOI仪器?设备厂商胜出的关键。
AOI设备土洋争霸 业者筹组联盟并结合产官学深耕
AOI技术涵盖了光电技术、机构(电机、机械、自动化控制)与演算法(资工、工业工程、数学)三大领域。除了上述台湾AOI设备商之外,大陆有神州视觉科技(Aleader)、深圳易科讯科技(ekt-Tech)、广东力德创(LeadAOI);日本则有Takano、KGK、日立(Hitachi)、V Technology、太洋工业(Taiyo-xelcom);韩国则有Ajuhitek、三星(Samsung)等厂商;以色列奥宝科技(Orbotech)、Camtek等;德国则有Mikrotron等AOI设备供应商,提供各式AOI检测设备?机台。
国外AOI设备业者优势在于:1.时间优势:当国外制程引进时,相关之AOI设备已同步就绪,随时引进台湾;2.光学技术优势:以日本与德国光学技术成熟,台湾则无相关研究机构;3.顾客信心优势:其实在机构、电脑硬件与软件,台湾设备商与国外厂商技术已不相上下,但考量像是光学技术与品牌效应下,顾客对国外设备的信赖程度仍远高于台湾设备商。
以PCB检测设备领导厂商以色列奥宝科技(Orbotech),以LDI雷射直接成像技术、Ultra Fusion系列的AOI自动光学检测技术等在业界享誉盛名。该公司预先掌握5年后的PCB检测?量产技术,同时察觉从智能手机、平板电脑到穿戴式装置的出现,驱使PCB产业朝高密度互连(High Density Interconnect;HDI)甚至任意层(Any Layer HDI)电路板的应用迈进,使用到40/40μm线宽、间距300μm的PCB越来越普遍,也带动高精密度检测仪器的需求。该公司针对软板PCB推出Ultra Fusion系列AOI光学检测机台,支持卷对卷及片对片生产模式,可因应类似iPhone这类需要多组不同尺寸软板PCB的机台到生产线的整合,精简PCB产线人力。
而台湾AOI设备业者的优势,在于以具备弹性的设计能力、较低成本以及贴近本地市场的在地需求,针对客户提供定制化且开发时间短的机台设备与部署能力。但面对国外AOI设备厂商,台湾AOI设备商产业面临关键元件?技术仰赖美、日、欧洲进口,从光学镜头(FUJINON、MORITEX、Schneider)、高分辨率CCD摄影机(DALSA、iAi、REDLAKE)、照明光源(VOLPI、PHLOX、SAKAI-G)到精准判读元件?线路偏移与瑕疵的影像函式库(COGNEX、eVision、MATROX),欠缺自主性且不利于整体产业发展。
有监于此,工研院量测技术发展中心自1990年投入多项量测仪器技术开发,并透过业界合作、技术移转上市贩售,进而推动多家合作仪器?设备厂商的上市柜。接下来联合台湾AOI设备厂,于2004年3月29日成立非营利性「自动光学检测设备联盟(Automatic Optical Inspection Equipment Association;AOIEA)」,结合产、官、学、研及使用者,一同开发台湾主流产业——半导体、光电、宽频通讯、电子制造、生技、微机电?纳米产业——之制程检测设备?系统技术,以加速推动台湾AOI设备产业的发展,并提升产业整体技术水准。
以E-Beam电子束扫描技术,成为全球E-Beam晶圆检测设备龙头的汉民微测科技(Hermes MicroVision Inc;HMI)指出,目前从整合制造商(IDM)到晶圆厂(Foundry),均积极投入1x纳米的3D立体鳍式场效晶体管(FinFET)制程研发,由于FinFET是三面立体结构且线宽微缩,除了以传统光学扫描维持检测吞吐量之外,仍须搭配电子束检测机台以满足扫描分辨率,确保最终晶圆产出品质与可靠度。汉微科也将持续研发分辨率达2纳米以下的晶圆检测方案。
AOI联盟会长指出,两岸PCB市场产值从2013年回温到新台币6,000亿元,而占PCB设备投资约11%的AOI自动光学检测设备,预估到2017年,全球AOI设备市场规模将达到17亿美元。近年来国产AOI设备商已在PCB、FPD站稳脚步,未来若能切入占台湾检测设备市场60%的半导体产业,以及开拓体感游戏、人脸识别等新兴科技产业,将为台湾AOI产业扩大全球商机并开拓应用新蓝海。
Markets and Markets、Reportlinker市调机构指出,机器视觉系统与元件市场,在2013~2018年间将以8.2%的年复合成长率(CAGR),到2018年市场规模达到50亿美元;而整体智能影像分析市场产值,至2020年将攀升至390亿美元,未来市场前景高度可期。
- 琳得科展出半导体封装制程新提案
- 着眼建厂商机 SEMI全球首办厂房设施论坛
- 研华于国际半导体展展出智能化数据采集方案
- 技鼎于半导体展发表MEMS探针与探针卡技术
- DDR4、NAND Flash存储器芯片发展趋势
- 因应巨量数据需求之高密集运算芯片发展趋势
- 实现安全互联 企业联网将扭转营运观念
- 立端科技成立物联网平台事业群 宣示已为物联网时代做好准备
- AOI设备提升FPD、晶圆、PCB产业检测品质
- 铁电随机存取存储器具效能、低功耗与保密性
- 穿戴应用导入多传感器 兼顾低成本低功耗要求
- Entegris推出新型VaporSorbR化学滤网
- 巨沛展出下时代最先进机台、技术与材料
- TSV技术持续突破 可望提升3D IC异质架构应用
- 大陆政府加码投资半导体 太阳能产业进退两难
- 半导体资本支出连年扩张 SEMICON首办高科技厂房论坛
- EDA技术缩短集成电路开发、验证与上市时间
- 先进封装技术领头 材料设备商各擅其场
- 永光成功进入穿戴式产品供应链 供应关键光阻剂
- 思达推出整合性3D IC精密参数自动测试设备
- USHIO电机展出次时代Packaging曝光设备
- 奥宝携手SPTS成功跨足先进封装市场
- 铟泰科技推出超低残留免洗覆晶助焊剂
- 技术与服务兼具 上海新阳挥军3D封装
- 冲成公司代理3D IC制程相关精密量测设备
- 微影技术持续精进 半导体工业延续飞跃性成长
- 艾罗德克于国际半导体展展出最新产品
- 中勤发表多项半导体、清洗技术及无尘室建置
- 电子业新趋势尽在国际电子组件及生产技术展
- 志尚仪器荣获国家品牌玉山奖最佳产品类殊荣
- 元利盛半导体精密点胶及复合组立设备销售佳
- 铎骥代理半导体专用新一代手持测试器
- 先进半导体封装玻璃解决方案
- SEMICON Taiwan半导体产业巨星云聚高峰论坛
- 高科技永续发展论坛 引领绿色制造新契机
- 采购日、区域市场信息讲座 趋势商机一把抓
- MEMS、200mm制程技术论坛助产业再创黄金十年
- 半导体计划成果展 展现产业跃升动能
- Brewer Science将发表DSA潜力的新材料
- 辛耘企业 最佳的湿制程设备供应商夥伴
- 大陆半导体产业崛起 成设备厂不可忽视新力量
- 半导体厂闯先进制程 设备厂加速整合抢商机
- SEMICON Taiwan 2014登场 台湾蝉联全球半导体设备最大支出国
- SiP Global Summit、先进封装技术论坛 擘划封装产业新蓝图
- 移动设备处理器发展与3D封装技术趋势
- 意法半导体 揭露下一波MEMS应用发展趋势
- Moldex3D为IC封装打造完整设计平台
- 杰希优于国际半导体展 发表优异电镀技术
- NI半导体测试系统 开启ATE测试新未来
- Indium将在SEMICON Taiwan推独家新産品
- 上海新阳9/3-9/5半导体展 优异TSV镀铜技术登场
- 全功能网管套件 打通智能联网经脉
- 设备联网 进入工业物联网之敲砖石
- 呈睿国际推整合RF电浆电源与真空电容服务
- 琳得科持续与坚持的「创新、专业、进步」
- 美固态半导体设备WaferEtch获3D InCites