奥宝携手SPTS成功跨足先进封装市场

奥宝科技于日前成功完成收购SPTS Technologies Group Limited(以下简称「SPTS」)，此收购案让奥宝科技实现了向高成长的先进封装市场及微机电系统(MEMS)市场的战略性迈进。今年同时为奥宝科技首次参展SEMICON Taiwan，并且将与SPTS Technologies携手展出一系列产品及解决方案。

奥宝科技公司副总裁暨PCB事业部总裁Arik Gordon表示，「奥宝科技是PCB和FPD产业数码生产解决方案的全球技术领导者。30多年来，我们的创新技术已经协助推动消费性电子产品生产的发展。无论是以检测或修复技术来看，我们公司都是首屈一指的先锋。

我们与PCB制造商技术合作长达数十年的时间，近来，我们也亲身经历了从制造IC基板转型为高价IC封装空间的进步。同时，我们也见证了一流的OSAT如何运用先进技术以及善用经过业界验证的PCB和FPD技术降低成本。

因应不断成长的需求，研发技术是非常自然的过程。现在，除了原有技术外，我们带着经过实测的SPTS技术和先进封装制程解决方案来到SEMICON Taiwan，展示更广泛的产品组合，相信能够为先进IC封装市场带来更高的附加价值。」

奥宝科技并购SPTS Technologies  成功跨足先进封装及微机电系统(MEMS)市场

Arik Gordon先生表示，不久前我们决定并购SPTS Technologies，对于这项决定，我们非常高兴。我们向来以先进封装市场为业务拓展目标，因此这是非常重要的一步。SPTS在半导体产业中是非常优秀的资本设备供应商，以先进封装和MEMS市场为主要对象，提供蚀刻、沉积和热加工解决方案等服务。我们需要能够协助我们实现长期策略的公司，而SPTS就是最好的选择。

SPTS在这些高成长市场中向来是备受肯定的领导者和首选厂商，而且也和奥宝科技一样在电子制造生态系统中占有非常重要的地位。透过这项重要的并购策略，我们得以将产品组合推广到这些市场，同时也将营运据点延伸到包括RF及电源管理芯片的相关产业。我们很高兴能够开始透过SPTS进行全新的研发专案，并且透过两家公司的结合带给客户更多的优势。

整合SPTS产品技术推出更广泛且完整的解决方案

Arik Gordon表示，就我们针对先进IC封装市场所研发的系统而言，SPTS产品能够发挥相辅相成的功效。SPTS的重点在于金属和介电质沉积、热加工、蚀刻以及电浆切片技术。奥宝科技向来运用现行技术经营先进IC封装市场，并且着重于研发成像技术、雷射钻孔及文字喷印等技术。奥宝和SPTS的产品及服务有许多相辅相成之处。结合这两股力量之后，我们就能够为先进封装产业及客户提供更广泛的产品与服务。

以RDL制程来说，奥宝科技的独家无光罩LDI成像解决方案加上SPTS的PVD技术，就成了更完整的解决方案，能够运用于RDL制程的多数作业流程。经过业界验证的成像技术加上PVD解决方案，能够带给封装公司更大的附加价值。

另外一个范例是PoP制程，尤其是在扇出型晶圆级封装(FOWLP)领域的应用。奥宝科技能够针对TMV制程提供最先进的雷射钻孔解决方案。现在，由于结合了SPTS的离子辅助式PVD解决方案，奥宝科技得以提供更完整、更节省成本的解决方案，非常适合制作这些复杂模块。

奥宝科技携手SPTS  于2014 SEMICON Taiwan共同展出

奥宝科技将会介绍三项我们特别针对与日俱增的先进封装产业需求而研发的系统。这些系统的设计宗旨在于因应现今最复杂先进IC封装技术的高难度需求，这些技术包括：用于FOWLP的RDL、3DWLP、有机中介层、高端基板、嵌入式芯片，与用于高密度PoP技术的TMV。

本次介绍的第一个系统是我们的雷射直接成像(LDI)解决方案，能够在符合经济成本的前提下，以无光罩成型方式完成更精细的功能，并且能够发挥非常优越的成像精准度，完全无需担心牺牲产能。此外，我们还会介绍高精准度的CAM导引数码文字喷印机，这款文字喷印机能够达到优异的图样对齐精准度，而且能够高速进行精细打印。最后会展示我们的高速精准UV雷射钻孔系统，这个系统完全符合最高难度的先进IC封装技术要求，能够大幅节省多种制程的成本。

奥宝科技的关系企业Frontline PCB Solutions也将在本次展会上展出备受瞩目的CAM解决方案，以因应快速且精确设计的先进IC制造生产流程。

奥宝科技公司副总裁暨SPTS Technologies总裁Kevin Crofton说道，SPTS将会展示我们5月推出的最新Rapier XE DRIE模块。以矽通孔铜柱露出和TSV蚀刻而言，Rapier XE蚀刻100%外露矽晶的速度比竞争对手的产品快2到3倍，而且是唯一能够在铜柱露出矽晶表面时透过尖端进行端点侦测的DRIE(矽深蚀刻)模块。

透过ReVia侦测端点，使用者可以选择使用最小高度为1 μm的尖端，从而减少钝化层厚度，并且缩短抛光时间而节省成本。我们有一项令人瞩目的2.5和3D晶背处理解决方案，这是利用我们可调变压应力的低温氧化物和氮化物而成的产品。

SPTS在MEMS和TSV深层矽晶蚀刻市场占有领先地位，我们现在也将在晶圆切片市场发挥相同的能力。使用电浆蚀刻切片的主要应用方式分为两种：

1.小型裸晶：适用于3x3mm或更小的订单。MEMS、部分电源管理芯片和LED次黏着基板(submount)都属于此类。运用DRIE技术能大幅缩短传统切片方法所需的切片时间，此外，由于切割缝宽度较小，因此能够在晶圆上成形的裸晶最多可增加10%。

2.薄裸晶：适用于30 μm的订单。芯片堆叠需要使用减薄裸晶才能保持封装的整体厚度。传统切割工具可能会破坏这些薄裸晶，也会因此降低裸晶强度。对于切片机台而言，电浆切片是更温和的方式。

SPTS的Omega DRIE系统包含适合切割完整厚度晶圆的解决方案，称为研磨前切割(dice before grind；DPG)，以及在框架研磨机切割薄晶圆的解决方案(DPG)。我们与自动化厂商长期合作，因此能够使用其切割框架处理晶圆，同时也研发了不会损坏切割胶带的DRIE解决方案。SPTS预计今年度稍后能够开始生产电浆切片机台。

Arik Gordon先生表示，我们目前的重点在为先进IC封装市场提供一流的解决方案。我们的目标是持续维系我们与业界主流厂商的关系。我们在PCB和FPD产业的经验相当丰富，因此深知最好的创新技术来自于我们和客户之间历久弥新的合作关系，这也是SPTS所秉持的观念。我们期望能够结合SPTS的专业技术知识和强大的领导地位，进一步拓展我们在相关产业的服务。未来我们将能够针对所有重要的生产阶段，提供更多更广泛的解决方案。