元利盛半导体精密点胶及复合组立设备销售佳

元利盛展出OED-600系列精密点胶设备与OEC-600微型装置精密组立多工复合机。

全球IC产业举世瞩目的SEMICON Taiwan 2014国际半导体展于9月3日起正式登场，光电暨半导体设备商元利盛精密机械亦将参与此盛会，于南港展览馆4楼N区N1080摊位，展出该公司于2014年强力主打的「OED-600精密点胶设备」与「OEC-600微型装置精密组立多工复合机」。藉由元利盛自动化设备，在高度弹性、速度及妥善控制成本的优势下，提供各科技大厂最佳设备架构。让客户在考量降低成本与提升品质的同时，还能够善用台湾自动化设备的实力，共创整体产业链的国际竞争力。

因应半导体产业设备本土化的政策，元利盛设备在3D IC、MEMS及光传感器制程设备开发上，备受客户肯定。代表性产品首推「OED-600系列精密点胶设备」。据元利盛总经理温健宗表示，OED-600系列是一款多功能的半导体封装用精密点胶设备，应用的制程包含覆晶制程中的Underfill制程、锡膏涂布、Flux喷涂及线焊保护点涂等，在半导体、MEMS封装市场广受好评。

元利盛OED-600的特点在于可整合多种专为半导体制程所开发的高精度微量压电喷射阀与滑动阀等胶阀。针对特定胶材，喷射阀单点喷胶剂量小至0.002mg；喷胶速度更高达每秒达500点；鍚膏涂布线径亦小至200~250um。元利盛的在地技术团队以其高弹性模块化机构及软件为平台，搭配上述的精密胶阀，在历经各大封装厂工程专家的合作实验及验证调整之下，OED-600在生产参数设定与点胶便利性方面，皆已超越了许多国际一级大厂。

此外，微型装置尺寸日益缩小，薄型化产品也日益增多，设备自动化条件日渐严苛；针对MEMS产业等微型装置精密组立需求，元利盛精密机械新开发的「OEC-600微型装置精密组立多工复合机」提供精密组立等最佳解决方案。主要的制程对应特点为高精度、高无尘等级、机械视觉应用及多工复合功能等。

新开发的「OEC-600精密组立多工复合机」采用双轨道设计，可进行不断线之高速点胶与置件，满足高精度与高产能的需求；另外为了确保部品不会在搭载过程中发生压伤损坏，采用先进的压力控制系统进行控制补偿。元利盛配合客户的制程研发，凭着多年所累积出来的丰富经验，加上对制程的熟悉度，已从制程中得到最佳参数，因此能提升制程与整合的良率，协助客户提升竞争力。