琳得科展出半导体封装制程新提案

芯片背面保护胶带。

「Adwill」系列产品创立于1987年，针对半导体制程，开发出一系列适用于研磨、切割等制程用紫外线硬化型切割胶带、高性能研磨胶带、及半导体封装制程不可欠缺的切割黏晶胶带和芯片内面保护胶带。透过胶带与机台的融合，更开发出一系列全自动？半自动胶带贴合机、胶带剥除机、紫外线照射机及加热加压硬化机等机台设备，提供客户全方位解决方案。

此次国际半导体展，琳得科除展出紫外线研磨用表面保护胶带、切割胶带及胶带贴合设备外，并展出针对次时代所开发之各类产品。胶带部分，依据不同的制程及元件需求，琳得科提供相对应的研磨胶带、切割胶带、DDAF等产品供作选择。新材料如适用于铜柱(Cu Pillar)之研磨用表面保护胶带、可对应隐形雷射切割制程的各种胶带、以及可对应需加强热履历的多层堆叠封装产品的黏晶切割胶带等各类型材料。

适用隐形切割之黏晶切割胶带，是对应在隐形切割应用上，需求胶带平滑性及良好的扩片分割性能，兼具抗静电功能减少粉尘附着等，在种种要求功能下所开发的胶带产品，可对应微机电系统、影像感应器等产品制程。

针对Flip Chip制造用所开发的全自动NCF真空贴合机，透过真空胶带贴合，实现优良的包覆性。透过独创的技术，实现晶圆贴合及含铁圈晶圆的贴合。琳得科致力于次时代Flip Chip及TSV芯片制造中不可欠缺的NCF技术，搭配琳得科的机台，实现优良的锡球包覆性。

琳得科的「Adwill Triangle」融合「专业三角化」的整合应用中心、胶带与机台，提供最适化的半导体制程、及「全球三角化」的汇整亚洲、欧洲及美洲各国市场情报，提供次时代的竞争性产品的优势，整合客户问题、协助提升企业竞争力。

琳得科秉持公司理念，在全球各地设立据点，从机台安装、教育训练到保养维修，提供全方位技术网络服务。琳得科持续深耕台湾市场，结合当地优秀人才及技术资源，并以生态环保为目标，将不断地积极开发并提供符合客户需求的新技术产品。