先进封装技术领头 材料设备商各擅其场
- 王怡苹／台北
SEMICON Taiwan 2014展会期间举行多场先进技术论坛，并针对先进封装趋势举行3D IC 技术趋势论坛、内埋元件技术论坛，聚焦先进封装在成本、效率进展；材料、设备商也积极抢进先进封装趋势，如湿制程设备厂弘塑、辛耘均推出12寸晶圆湿制程清洗、单晶圆设备...
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议题精选－2014 SEMICON
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