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由台湾电路板协会（TPCA）主办的2024年TPCA Show于23日登场，汇聚了来自欧、美、日、韩、泰等超过450家全球PCB品牌及超过1,600个展位。
人工智能（AI）技术的蓬勃发展，激励印刷电路板（PCB）、IC载板与先进封装技术的快速发展，设备厂投入大量人才与资源以应对市场的强大需求，2015年成立的芯碁（CFMEE），开发PCB与泛半导体市场所需要的微影技术，发展一系列雷射直接成像的解决方案，并于2021年在上海证交所科创板上市，目前产品及服务包括PC
人工智能（AI）相关的应用从云端数据中心的服务器、AI服务器、智能手机、大量AI加持的消费性电子产品，以及广泛的边缘运算装置所推动的Edge AI的新型智能应用，这种到处皆AI的风潮下，引领先进封装技术的快速发展，并推动半导体、PCB与IC载板高速成长的动能。
台湾电路板产业是全球电子制造业的重要支柱，无论是在半导体制造、电子元件组装或是消费电子产品的生产中，都扮演着不可或缺的角色。近年来，台湾厂商在智能制造与先进制程上的投入不断增加，并致力于推动减碳永续的生产方式。同时，随着半导体、显示器及消费电子的制造环境对清洁度的要求不断提升，无尘室技术也成为关
G2C+联盟成立迈向第五年，志圣工业（2467）持续发挥「雁行理论」的协作精神，结合均豪（5443）、均华（6640）、创峰与祁昌等企业，在PCB产业中不断突破生产技术瓶颈，致力为市场提供可靠且创新的解决方案。于10月23~25日南港展览馆4楼L区1328摊位联合展出，此次展会除明展的曝光机种外，亦有全新准开发机种，采
下半年通常为载板旺季，尽管市况动荡，但AI需求强劲，仍带旺全球IC载板市场。台湾电路板协会（TPCA）预期，2024年全球载板市场将达153.2亿美元，年增14.8%，2025年会稍稍回升，但由于AI产品渗透率仍不高，因此载板的供需缺口仍大。
MKS Instruments的全球领先的表面处理解决方案品牌-阿托科技，将参加2024年10月23~25日在台北南港展览馆举行的最重要的印刷电路板活动之一，第25届台湾电路产业国际展（TPCA Show）暨国际微系统、封装、组装与电路技术研讨会（IMPACT）。
随着人工智能（AI）的爆炸性成长，先进封装需求迅速提升，带动相关技术的突破性发展。对于此一趋势发展，台湾国际微电子技术封装协会（iMAPS Taiwan）理事长郑心圃博士指出：「封装技术进展主要受到系统端需求驱动，而AI系统的运算速度愈来愈快及更加复杂，封装技术必须跟上。」
2025年就要创立满一甲子的志圣，过去专精于面板设备以及PCB设备，从前每年春末的显示器大展Touch Taiwan、以及冬初的PCB年度大展TPCA Show都可看到「C SUN志圣」这家设备大厂。
2024年下半至2025年，PCB业者需长期留意的议题有二，一为地缘政治牵动PCB与IC载板生态系，各大厂纷纷至东南亚扩厂，减少对国内产能的依赖；二是顺应大环境，PCB业者不得不面对大客户要求的低碳课题，否则订单净零，届时后悔莫及。
被业界喻为「AI元年」的2024年，不管是供应链或是终端客户都盼能抢攻AI商机，其中，AI服务器需求正旺，供应链业者皆指出，目前市场上AI服务器占整体服务器出货比重还不到1成，不过产业人士则看好， 2026年该有望达15%。
