满足AI时代所需 封装技术持续突破

随着人工智能（AI）的爆炸性成长，先进封装需求迅速提升，带动相关技术的突破性发展。对于此一趋势发展，台湾国际微电子技术封装协会（iMAPS Taiwan）理事长郑心圃博士指出：「封装技术进展主要受到系统端需求驱动，而AI系统的运算速度愈来愈快及更加复杂，封装技术必须跟上。」

CoWoS创新封装  延续摩尔定律

AI先进芯片追求高速、节能及成本控制，在这些要求下，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装成为备受期待的解决方案。简而言之，CoWoS就是指将芯片堆叠，然后封装于基板上，以此减少芯片所需空间，同时也可以减少功耗和成本。CoWoS此类异质整合先进封装的发展，不仅推动AI前进，另有延续摩尔定律的重要意义，一如郑心圃所言：「摩尔定律已被重新定义，不再仅限于元件微缩，而是系统复杂度的增加。」CoWoS等创新封装方式，使得芯片效能和密度提升成为可能，摩尔定律得以延续。

在异质整合技术前进的过程中，散热问题也须仰赖新解方。目前业界积极投入开发金属质的热界面材料（Thermal Interface Material），结合晶背金属BSM（Back Side Metallization）技术，可提供元件散热及降低元件阻抗。郑心圃指出散热技术的突破，将有助于芯片堆叠与设计限制的放宽，进一步提升效能，满足AI时代所需。

IMPACT 2024创造专业交流平台

AI改变了许多事情，也创造许多空前机会，业界必须透过对话及合作，始能克服其中挑战并接住商机。即将于10月22~25日举办的国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）与台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024），为全球关心先进封装及电路板技术走向的人士，创造一个能够充分交流讨论的平台。

IMPACT是亚洲规模最大的半导体封装与电路板研讨会之一，2024年来到第19届，主办单位包括IEEE电子封装协会（IEEE-EPS）、台湾国际微电子技术封装协会（iMAPS Taiwan）、工业技术研究院（ITRI）及台湾电路板协会（TPCA）。IMPACT 2024主题聚焦「永续技术发展」，探讨在AI、量子计算及低轨卫星通讯领域快速发展的情况下，电路板及封装技术如何兼顾技术突破与资源永续性。

IMPACT 2024提供多场精彩演讲、产业专场及专业课程等，合作机构包括来自日本的ICEP、JIEP；韩国的ISMP、美国的iNEMI、SMTA；以及全球谘询公司Techsearch等，包括日月光、矽品、Intel、AMD、杜邦、阿托科技等指标厂商皆将于研讨会期间举办专题论坛。

此次研讨会亮点众多，主题讲师方面，邀请到日本NTT分享IOWN全光网络下的通讯概念及架构，台积电将带来超越摩尔定律以及矽光子（CPO）最新技术趋势，韩国SK海力士也将带来高带宽存储器（High Bandwidth Memory, HBM）的最新进展，美国NXP则将分享边缘运算下异质整合的技术变革。

郑心圃特别介绍由日月光副总经理洪志斌主持的IEEE-EPS 专题论坛，将邀请多位国际产业领袖讨论异质整合先进封装技术突破与未来蓝图。太阳油墨（Taiyo Ink）和TOPPAN（凸版印刷）则介绍异质整合技术所需RDL（重新配线层）的材料及方案的发展。

大师讲堂  培育高端技术人才

AI时代来临，全球科技竞争进入新局面，而台湾无论在先进芯片研发制造、IC载板及封装技术方面，皆展现强大的竞争优势，但专业技术人才的短缺令人担忧，IMPACT在人才培育方面亦有所贡献。2024年大师讲堂邀请业界知名权威开课教授异质整合、矽光子与高端封装电镀等知识及技术，为培育高端技术人才尽一份心力。

值得一提的，2024年发表的论文超过250篇，其中包括170篇研究论文和80位邀请讲师莅临演讲，郑心圃强调：「如此规模在任何研讨会皆非常难得，我相信无论是业界工程师还是学界人士，都能获得丰富的技术及知识。」持续推动技术交流与人才培育，IMPACT将为产业未来发展注入更多动能。敬请点此浏览活动详情。