载板供需缺口何时缓跌回升？ TPCA：视AI渗透率而定
- 康琼之／台北
-
下半年通常为载板旺季，尽管市况动荡，但AI需求强劲，仍带旺全球IC载板市场。台湾电路板协会（TPCA）预期，2024年全球载板市场将达153.2亿美元，年增14.8%，2025年会稍稍回升，但由于AI产品渗透率仍不高，因此载板的供需缺口仍大。...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
商情专辑－2024 TPCA Show Taipei
- 2024年PCB两大趋势 东协新厂冲产能、拼低碳转型
- 芯碁微装竞逐HDI多层板、IC载板与先进封装设备市场
- KLA引领IC载板产品组合驱动先进封装技术的创新动力
- igus亮相2024台湾电路板产业国际展览会，展示无尘室供能创新技术
- 志圣CSP超薄板解决方案新突破 G2C+稳健发展迈入第五年
- 载板供需缺口何时缓跌回升？ TPCA：视AI渗透率而定
- MKS-阿托科技参加TPCA Show 2024与 IMPACT研讨会
- 满足AI时代所需 封装技术持续突破
- 面板、PCB设备起家 志圣苦守先进封装寒窑终于致胜
- PCB东南亚新厂接力开幕 供应链出招再迎低碳挑战
- AI服务器推升PCB规格、用量 台郡传进军GB 200水冷市场
