Google、联发科拥抱「先进封装多元化」 英特尔、台积电再交锋
- 刘宪杰／台北
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近期不少台系半导体供应链业者私下透露「先进封装技术多元化」布局的必要性。其中，英特尔（Intel）的EMIB是其中一个关键，尤其在Google TPU确定导入EMIB封装之后，各界都嗅到未来先进封装可能会有更多订单转移到英特尔的迹象。
市场近期也传出，由于联发科和台系供应链、英特尔之间的合作状况良好，首款采用EMIB的TPU目前良率已经达标，未来几代TPU「继续使用」EMIB的可能性，已大幅攀升了。
Google TPU未来继续采用EMIB的说法，并非空穴来风。
毕竟就目前进度来说，已经达到了Google原先设定的标准，无论是技术、良率、成本还是产能空间，皆缴出合格的表现，在台积电CoWoS先进封装制程几乎确定会一路继续产能吃紧的大前提下，只要EMIB制程良率与技术能够继续达标，Google就会持续采用，而关键的特用芯片（ASIC）合作对象联发科，也就会继续深化和英特尔的合作关系。
熟悉联发科业界人士直言，虽然联发科确实还是以台积电作为绝对的主力合作夥伴，极力降低其他供应商的相关讨论，但联发科在美国负责ASIC的相关团队，几个大主管都有所谓的「英特尔背景」。
这确实让联发科和英特尔这段时间的合作变得更加顺畅，第一个合作永远都是最困难的，突破了这道门槛，并有了成功的经验，未来要继续合作自然就不会是大问题，大客户Google眼见供应商之间合作顺利，继续沿用，也就更加理所当然。
对于联发科来说，在TPU产品上与英特尔的EMIB的合作取得成功，不仅有助于公司继续取得Google的信任，拿到更多未来的专案，能够和多家先进封装供应商合作，也让联发科能够提供更多不同解决方案给云端服务（CSP）大客户参考，在争取其他ASIC订单上能够更有竞争力。
半导体供应链业者也指出，自从台积电在法说会上喊出，希望更多供应商投入先进封装，分担供应的压力之后，大家普遍都认为，台积电自家的先进封装扩产动作，一定不会无上限地推进，因此在各家先进封装供应商进行多元布局，就是必要的作为。
尤其过去相对比较封闭的英特尔供应链，更是推进的重要目标。未来不只是大家期待的Google TPU，英特尔自己的CPU产品，也可能会是一笔大生意，特别是对于测试设备、界面等供应链业者来说，值得持续争取。
责任编辑：何致中
