PBA碧绿威将于2025 Semicon Taiwan发表纳米级高精密双架龙门平台

AI的发展引爆智能制造与半导体先进封装的精密自动化需求，专注于精密运动控制解决方案的PBA碧绿威自动化国际集团，将于2025国际半导体展 黒马登场。展位设于 南港展览馆二馆一楼Q5536，现场将展示全新一代 纳米级高精密双架龙门平台系列，专为 半导体先进封装精密自动化制程、半导体AOI检测系统，与高精度智能制造计量设备而打造。

随着先进封装技术持续朝向更小凸块间距、更高密度与更复杂异质整合发展，制程对纳米级精度与热控制的要求愈加严苛。PBA碧绿威全新双架龙门平台透过整合预防热变形技术与高精度同步多轴运动控制，为 覆晶之芯片键合（flip-chip bonding）、热压键合（thermo-compression bonding）、混合键合（hybrid bonding） 及AOI检测提供最佳化解决方案。

产品优势包括：1. 纳米级贴装精度，提升产能与良率。2. 有效抑制热膨胀影响，降低良率损失。3. 支持异质整合与新型芯片架构的可扩展性。4. 高速、高精度定位，兼顾产能与制程稳定度。

除明星产品双架龙门平台外，碧绿威亦将展示Z轴高精密定位滑台，针对空间受限且高精度要求的半导体制程，同时也适合应用于垂直移动的AOI检测设备，提供高效能运动控制解决方案。

先进封装专题演讲亮点

在展会同期举办的 「Smart Manufacturing Expo Taiwan 2025高科技智能制造特展」展场专家开讲区。活动将于9月12日在南港展览馆二馆一楼的摊位Q5356举行。PBA碧绿威全球商务拓展经理朱得诚将为大家介绍最新的双架龙门精密平台系列，专为半导体先进封装应用，与智能制造的计量设备产品系列，机会难得，欢迎业界先进莅临参与。

国际合作与在地服务

PBA碧绿威集团总部设于新加坡，并在台湾、韩国、日本、美国及欧洲等地设有研发或销售据点。台湾分公司具备 一站式解决方案能力，涵盖直驱马达、模块到定制化整合高精密平台系统，为台湾及国际客户提供快速、灵活且创新的智能制造服务。

目前合作夥伴包括三菱电机、Applied Materials等全球知名企业，并且为国际知名半导体设备品牌厂商在亚太地区的技术代工合约OEM制造商。

系统夥伴或智能制造业者，想了解更多PBA碧绿威产品定制或采购问题，可洽询信箱。