博通夺OpenAI生意只是陈福阳起手式 「三大厂」字节跳动、苹果、xAI订单紧随其后
- 刘宪杰／台北
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网通芯片大厂博通（Broadcom）发表财报同时揭露对未来营收的乐观预期，博通CEO陈福阳直言，已经从「非CSP大厂」新客户取得100亿美元的特用芯片（ASIC）量产订单。而DIGITIMES更掌握到，还有三大重点业者大单在后，包括字节跳动、苹果（Apple）、xAI，业界更解读，这将强化博通与NVIDIA分庭抗礼的底气。
据指出，OpenAI用的ASIC预计2026年正式量产，这也是博通第4个正式进入量产的大客户，随后就有消息指出，此神秘客户应是传闻要开发自家芯片已久的OpenAI。博通与OpenAI方面都没有针对这项说法多做回应，但熟悉博通ASIC开发进度的人士透露，博通夺下OpenAI大单应该属实。
早在2024年，OpenAI就传出准备跟着各大CSP的脚步，配合自身的实际运算需求，来开发自研芯片，而博通将会为OpenAI操刀。芯片界人士指出，OpenAI的相关产品开发，据传过程并没有出现太大的问题与阻碍，因此很快就通过各项规格测试。
加上OpenAI目前在AI模型军备竞赛中，确实需要全面加快各项工具的到位速度，因此决定在2026年正式进入量产，符合各界预期。市场也普遍预测，实际量产时间点约在2026年下半，也不排除有机会提前几个月放量。
据了解，除了OpenAI，博通目前手上已知的ASIC量产订单，主要来自Google、Meta和字节跳动等公司，其中又以Google的需求规模最庞大，而在OpenAI之后，还有好几个大客户随后，有可能在产品开发确定没问题后，和博通签下量产订单。
其中除了字节跳动的第二代ASIC订单，Musk创办的xAI，以及苹果等大客户的云端ASIC产品，可望在明后年陆续量产，其中字节跳动的量产时间，也可能落在2026年，xAI和苹果的产品则可能会在2027年。
若加上CSP大厂Google和Meta后续几代的产品，也可能在2027~2028年间，逐步接棒进入量产，字节跳动与OpenAI在2026年的新品量产后，后续也已确定有新的芯片案开发中，量产时间初估在2028年之后。
未来几年对于博通来说，云端ASIC的量产订单确实收获丰富，也无怪乎，博通在财报会议上，对于整体AI芯片的后续需求，抱持极乐观的态度，这点与Marvell似乎形成对比
这些订单若顺利、准时落地量产，也更加确立博通在云端ASIC的强势领先地位。虽然联发科在Google和Meta这两大CSP客户身上，都有抢到AI推论ASIC的订单，Marvel和世芯等竞争对手也掌握着AWS、微软（Microsoft）、英特尔（Intel）等客户的订单，但博通的客户数量以及品质，还是更胜一筹。
博通光是手握OpenAI、Google、xAI等积极发展AI大模型的关键客户订单，就确定在未来的AI军备竞赛中，继续生意兴隆。
各大客户云端ASIC需求在未来几年大量窜出的情况，也让市场认为，博通将会是整个AI芯片市场上，最有可能威胁到NVIDIA市场地位的业者。
不过半导体相关业者直言，GPU和ASIC或许在一开始会有一些相互取代的效应，但长期来看仍是相辅相成的关系，NVIDIA和博通在两个市场各据一方，其实都没有往另外一边跨入的必要性，在于网通芯片端的竞争关系，反而才更加激烈一些。
责任编辑：何致中
