台湾启动建构SEMI E187半导体设备网安认验证制度 强化供应链韧性接轨国际

数码发展部数码产业署、SEMI国际半导体产业协会、在台办事处、产业、公协会共同见证SEMI E187认验证机制启动。SEMI

由数码发展部指导，数码产业署与SEMI国际半导体产业协会共同主办的「SEMI E187认验证制度启动仪式」于9月12日在SEMICON Taiwan 2025半导体网安趋势高峰论坛隆重举行，携手产业、法人与国际友邦，共同推动强化半导体产业网安韧性。

SEMI E187为全球首个由台湾主导制定的半导体晶圆制造设备网安标准，自2018年起由数码产业署、台积电、工研院及SEMI共同推动，历经多年推广与验证能量培植，至今已协助台湾多家半导体设备业者，包含：均豪精密、东捷科技、志圣、台达集团、欧美科技、天虹科技、凯诺科技、晶彩科技、河洛半导体、威力工业及伟胜乾燥，通过实验室合格性验证（Verification of Conformity；VoC）。

SEMI E187认验证制度启动仪式，由数码产业署代表林俊秀署长与SEMI代表曹世纶全球行销长暨台湾区总裁，共同签署合作宣示。同时邀请美国在台协会、英国在台办事处与荷兰在台办事处等国际友邦代表人员，台积电、日月光、台达集团、科林研发、力晶电、应用材料等半导体厂商代表，及全国认证基金会、资策会、工研院、TEEIA、TWDDC等法人单位共同出席参与，展现跨界共同携手强化产业网安防护的决心。

林俊秀署长指出，SEMI E187认验证制度的正式启动，不仅展现台湾在半导体供应链网安治理上的领导地位，更将成为国际合作的新典范。曹总裁表示，SEMI E187认验证的启动，象徵产业迈出重要一步。期望与政府、产业领袖及国际夥伴携手，打造更安全、更具韧性的半导体生态系统。

透过认验证制度的建立，将推动SEMI E187在全球产业链中的广泛应用，强化台湾半导体产业网安韧性，提升半导体设备产业竞争力。亦将带动台湾设备商加速导入国际网安标准，提升产品与服务的信任度，提升产业竞争力；并透过持续深化台湾与国际产业标准组织的合作，形成产业整体网安防护网络，共同打造更具安全的半导体供应链，确保台湾在全球产业中的关键地位与长远优势。