未来科技馆圆满闭幕 逾5万人次见证科研走进产业与生活

未来科技馆圆满闭幕 逾5万人次见证科研走进产业与生活。国科会

「2026台湾创新技术博览会-未来科技馆」9月19日圆满闭幕，3天展期共吸引逾5万人次进场，完成150场技术洽谈及27件技术发表与交流活动；另有63团产业公协会、企业、学校及专业团体组团参观，呈现产业寻找技术、大众体验科技、研究团队接触市场的多元交流成果。

2026年未来科技馆以「让台湾科研成为产业转型的力量」为主轴，由国科会携手中央研究院、教育部、卫生福利部及运动部共同主办，展示内容涵盖AI智能应用、半导体与芯片运算、智能医疗与健康、净零能源与材料、太空与韧性应用，并集结84件「2026未来科技奖」获奖成果，让企业与大众一次掌握台湾科研的最新进展。

企业不只看技术  150场洽谈聚焦导入与合作

为提高产学对接效率，未来科技馆于展前即蒐集企业的研发需求、技术痛点及合作方向，并依据需求筛选合适团队，于展期间透过企业主题导览、技术发表及一对一洽谈，协助双方直接讨论技术导入与合作可能。参与企业涵盖和硕、友达、宏碁、富邦金控、台达电子、敦泰电子、致伸科技、安川电机、达明机器人、三联科技、崇越科技，提出的需求包括产品研发、制程改善、技术升级、新事业布局及跨域应用等面向。

展期间共举办27件技术发表与交流活动，进行150场次的技术洽谈，议题涵盖AI与半导体相关交流多集中于高效能运算、芯片散热、先进封装、半导体检测及AI软硬件整合；生技新药与医材则聚焦早期诊断、医疗影像、临床流程整合及智能照护；先进材料与净零领域的讨论，则涵盖低碳材料、能源效率、资源循环及制程减碳。

这些洽谈也显示，企业寻找的不只是单一技术，而是能与既有产品、设备及应用场域进一步整合的合作方案。从现场洽谈的热络度可见，企业关心的不只是技术是否创新，也进一步询问技术成熟度、既有验证成果、导入条件、合作方式及后续开发时程，让交流从「认识技术」往「如何使用技术」推进。

84件未来科技奖技术  展现科研创新与产业应用潜力

「2026未来科技奖」2026年共吸引667件科研成果参选，经过技术创新性、产业应用性及前瞻应用潜力等面向评选，最终遴选出84件获奖技术，获奖成果涵盖AI、半导体、智能医疗、生技新药、净零能源、先进材料及太空科技等领域，展现台湾学研团队在关键技术研发与跨域应用上的能量。

国科会苏振纲副主委于颁奖典礼中肯定获奖团队长期投入科研创新，并表示未来科技奖不只是表扬优秀研究成果，更重要的是让具应用潜力的技术被产业看见。透过颁奖、现场展示及企业媒合的串联，协助研究团队接触潜在合作企业与投资夥伴，加速科研成果走向实际场域及市场应用。

63团分众导览  让前瞻科研成为看得懂、能体验的生活应用

除产业交流外，未来科技馆也将艰深的科研成果转化为大众可以理解与参与的体验，其中AI健康分析、智能赛事查找、生成式AI虚拟试衣、智能农畜产、卫星影像及防灾科技等技术展示，吸引许多大众、学生及科技爱好者驻足，展会期间共进行63团分众导览，对象包含学研、产业、创投与国际人士等，透过专人的带看与介绍更加了解科技进入生活的应用样貌。

展览3天更吸引逾5万人次观展，但交流不随展览闭幕而结束。展后将持续汇整企业需求与洽谈纪录，透过AI技术推荐协助企业寻找合适团队，并针对具进一步交流意愿的案件安排后续联系。同时，参展成果将持续透过官方网站、亮点技术影音及后续产业活动对外推广，并视企业需求办理主题媒合，让三天展场所建立的连结，持续延伸为科研成果走向产业与社会应用的机会。