2025未来科技馆盛大开幕 链结科研与产业 汇聚智能机器人专家开启台湾新赛道 智能应用 影音
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2025未来科技馆盛大开幕 链结科研与产业 汇聚智能机器人专家开启台湾新赛道

  • 林佩莹台北

国科会偕中央研究院、教育部、卫生福利部及运动部携手策划「2025台湾创新技术博览会-未来科技馆」,于10月16日至10月18日在台北世贸一馆登场。
国科会偕中央研究院、教育部、卫生福利部及运动部携手策划「2025台湾创新技术博览会-未来科技馆」,于10月16日至10月18日在台北世贸一馆登场。

国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部、卫生福利部及运动部策划「2025台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」,于今(16)日在台北世贸一馆隆重登场,开幕首日以「智能机器人论坛:台湾未来的关键赛道」为题,汇聚德、美、日与台湾顶尖专家,聚焦人形机器人、人工智能感知、控制模拟及跨域应用,探讨智能机器人融入医疗、工业与日常生活场域应用议题,为台湾产业发展开拓新契机。

国科会主委吴诚文表示,智能机器人是攸关台湾未来竞争力重大关键,也是全民智能生活圈的基础,现阶段台湾在半导体及AI硬件制造产业已具领先地位,精密机械产业亦有紮实基础,这也奠定了发展智能机器人产业的良好根基,将可以让台湾成为全球机器人的重要供应链所在地。

行政院2025年核定推动「智能机器人产业推动方案」,要回应社会需求并创造内需市场,让AI机器人的应用真正走入社会与民众的生活中。无论是在医疗照护、餐饮旅宿、物流巡检、交通运输或农林渔牧等民衆与产业各层面的需求,希望透过跨部会及产学研界的共同努力,解决人力不足的挑战,甚至完成人力难以完成的任务。

智能机器人与人机协作开启台湾产业发展新赛道

开幕首日论坛邀请德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)与德国机器人研究院(RIG)教授Tamim Asfour、日本早稻田大学专家Atsuo Takanishi、美国机器人产业研究专家Stan Birchfield以及美国史丹佛大学教授C. Karen Liu,讨论机器人发展策略与关键技术。

Tamim Asfour领导的H²T团队开发出ARMAR系列人形机器人,会中讨论如何从工业维修逐步延伸至生活照护,实现人机协作的落地应用;日本早稻田大学专家Atsuo Takanishi聚焦双足步态与动态控制技术,并分享其在医疗辅助与人机互动领域的跨域成果。

现任NVIDIA首席研究科学家Stan Birchfield则剖析电脑视觉与实时感知技术,结合AI与高效能运算,为人形机器人安全自主运作奠定基础;史丹佛大学教授C. Karen Liu介绍先进的模拟与控制演算法,说明如何让机器人逼真模拟人类动作,并提升环境适应力,加速在医疗与日常场域的应用。

论坛压轴由国立台湾大学教授傅立成与专家共同讨论「以AI驱动机器人创新:全球发展趋势与台湾的战略角色」,强调智能机器人不仅是国际科技竞赛的关键领域,并是台湾产业升级的重要契机,台湾应善用在半导体、资通讯与系统整合上的优势,结合国际推动智能机器人在制造、医疗与教育场域的创新应用。

2025未来科技馆三天展览  活动精彩可期

未来科技馆汇聚163位学研专家、呈现220件前瞻创新技术,以「AI跨域应用x创新突破」为主轴,重点打造AI应用与产学合作专区、智能机器人、量子科技、运动科技、晶创台湾方案、未来科技奖六大技术领域等展区。

三天展览首日以智能机器人趋势论坛开幕,更有未来科技奖亮点创新技术发表与媒合会;次日则有运动数据创新与跨域融合论坛,以及科普微电影《游戏开始》特映暨座谈;第三天有「AI未来式」之创新应用技术发表会、「IC Taiwan Grand Challenge Unveil」ICTGC获奖团队创新技术发表,全面展示涵盖智能医疗、边缘运算、生成式AI、半导体制程及各类创新应用,让与会者一窥科技从研发实验延伸至实际生活与产业应用,展现台湾在全球科技舞台上的研发实力与创新能量。
      
未来科技馆期望带动指标性技术的产业链接与曝光,打造科研与产业对话的平台,期盼透过主题专区让科技浅显易懂,欢迎各界踊跃参与。