美商盛美半导体推面板级先进封装设备 创新技术成半导体展关注焦点

「盛美半导体正持续精进Ultra ECP ap-p，相信未来可以做到传统300mm硅片的电镀水准，让半导体客户可以从晶圆CoWoS无缝接轨到面板CoPoS封装，」王晖博士语带肯定的说。盛美半导体

扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMICON Taiwan 2025国际半导体展」上，亦能看到众多与FOPLP相关的技术讨论与解决方案。

其中，盛美半导体全新发布的面板级先进封装电镀设备，采用自主研发的全球独家水平式多阳极电镀技术，不仅能有效控制台四角落电场分布的均匀性，还能大幅减少不同电镀腔之间的交叉污染，大幅提升制程良率与可靠度。凭藉这项创新突破，盛美半导体一举拿下美国3D InCites协会技术创新奖，成为展场最亮眼的焦点之一。

从单一产品到平台化  盛美半导体以技术创新推动营运成长

1998年于美国矽谷创立的盛美半导体，成军初期就专注于半导体设备的研发与生产，随着业务持续成长，于2005年在上海设立子公司，2017年于韩国成立据点，目前在美国、中国与韩国三地均设有研发与制造中心，全球员工人数约2,300人，累积申请专利件数达 1,699 件。

在盛美半导体的发展历程中，有几个重大里程碑，2009 年第一台单片清洗设备成功进入SK海力士半导体公司，之后陆续获得华虹集团、中芯国际、长江存储等大厂的订单。2017年，美国母公司于纳斯达克（NASDAQ）上市，并持续推出包括电镀、Tahoe平台等多项创新设备。2021年，上海子公司亦登上上海证券交易所科创板（STAR Market），成为当前全球唯一一家在中美两地同步上市的半导体设备公司。

目前，盛美半导体2024年全球营收达55.6亿人民币，2025年预计将再成长 25%、来到70亿人民币，正全力朝着2030年前达成营收200亿人民币（约 30亿美元）的目标加速前进。

盛美半导体董事长王晖博士表示，为了实现此一目标，盛美半导体近年来持续加大研发投入，先后推出PECVD设备、Track设备、面板级先进封装设备等新产品，展现持续创新的能量与全球布局的企图心。

王晖博士进一步说明，盛美半导体的产品布局已经从单一产品走向平台化，形成完整的解决方案。例如，先进晶圆级封装湿法设备涵盖清洗机、涂胶机、显影机、电镀机、无应力抛光机、去胶机及湿法蚀刻机7大类，是业界湿法设备涵盖面向最完整的公司，可以一站式满足半导体封装客户需求。

抢进面板级封装市场  3大产品满足客户需求

瞄准扇出型面板级封装的发展趋势，盛美半导体近年来亦积极投入相关设备的研发。「面板级封装将是未来成长速度最快的先进封装技术，」王晖博士认为，随着人工智能与高效能运算的市场需求成长，先进封装的重要性也与日俱增，而面板在使用率或有效面积上皆优于传统硅片，不仅能有效降低成本，还可提高AI 芯片的产能与设计灵活性，加速新一代运算芯片的量产落地。

「若以600×600mm面板与300mm传统硅片进行比较，面板的有效面积是硅片的5.7倍，而总体成本预计可降低66%。」王晖博士补充指出。

目前，盛美半导体共推出3款应用于扇出型面板级封装领域的设备，分别是面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p、面板级先进封装负压清洗设备Ultra C vac-p及面板级先进封装边缘湿法蚀刻设备Ultra C bev-p。

其中，面板级先进封装水准电镀设备Ultra ECP ap-p可以确保整体电镀过程中膜厚之均匀分布，同时大幅降低各种电镀液间可能发生之交互污染风险。

而面板级先进封装负压清洗设备Ultra C vac-p则运用负压技术，让清洗液可以渗透到极窄的缝隙中，快速将残留在GPU或高带宽存储器（HBM）上的焊接溶剂清洗乾净。至于面板级先进封装边缘湿法蚀刻设备Ultra C bev-p，则运用盛美半导体自行研发的技术，同时对长方形面板的正反两面进行边缘高精度蚀刻处理，进而提升产品可靠性。

水平式多阳极电镀技术  突破面板级先进封装的水准电镀瓶颈

王晖博士进一步说明盛美半导体在Ultra ECP ap-p上的技术突破。早期在200mm硅片的先进封装，市场普遍采用垂直电镀方式，而当硅片尺寸由200mm升级至300mm时，则转向水准电镀方式，透过水准旋转机制来控制膜厚的均匀性。然而，在进入面板阶段时，因为方电场无法随着面板水准旋转，业界又回到传统垂直电镀模式，导致膜厚均匀性难以控制，。

为解决此一瓶颈，盛美半导体从几年前就开始研发，突破重重挑战，成功推出Ultra ECP ap-p。该设备采用的水平式多阳极电镀技术，让方电场也能跟着面板同步水准旋转，并透过独立的多阳极控制系统，确保电场分布更加均匀，实现面板级先进封装的水准电镀模式。

值得一提的是，Ultra ECP ap-p的每小时处理片数（WPH）几乎与传统的垂直电镀设备相当，展现出兼顾效率与品质的强大优势。此外，Ultra ECP ap-p搭载的内腔清洗（rinse panel）机制与独立传输设计，可以有效降低不同金属电镀槽之间可能发生的化学交叉污染风险，进一步提升制程可靠性。。

「目前公司正持续精进Ultra ECP ap-p，相信未来可以做到传统300mm硅片的电镀水准，让半导体客户可以从晶圆CoWoS无缝接轨到面板CoPoS封装，」王晖博士语带肯定的说。

王晖博士最后强调，唯有持续不断的良性竞争，才能加快半导体设备产业的技术创新速度，进而带动企业营运成长。因此，盛美半导体未来将持续投入技术研发，并规划进军台湾设立据点，将研发与生产能量带进这片具有创新活力的土地，成为推动台湾半导体产业升级与发展的最佳夥伴。同时，公司也将凭藉这份对技术的坚持与对产业的承诺，为 AI 芯片制造带来更大的贡献，期盼最终能跻身世界前十强，将优秀的技术贡献给全球半导体产业。