3D Architech入选台湾国际新创竞赛「ICT Global Challenge Batch 3」新创团队奖

3D Architech入选台湾国际新创竞赛「ICT Global Challenge Batch 3」新创团队奖。3D Architech

3D Architech荣获台湾新创竞赛「ICT Global Challenge（ICTGC）Batch 3」 新创团队奖殊荣。ICTGC由台湾经济部及工业技术研究院（ITRI）主办，旨在评估全球ICT相关新创公司的技术实力、市场潜力及社会影响力，是国际间具高度影响力的创新竞赛。

数据中心冷却创新技术获国际肯定

3D Architech运用热流体解析及微结构设计专业知识，针对数据中心开发高效率、低能耗的冷却零组件及热管理技术。因其能显着提升数据中心冷却效率的独家3D微结构技术，受到评审高度肯定，最终获新创团队奖殊荣。

公司技术可有效应对因AI与云端需求增加而日益严峻的数据中心能源挑战，相较传统方式最高可提升40%冷却效率。采用金属3D打印技术打造的微流道结构，兼具优异冷却效能与节能效果，是其显着特色。

此次获奖后，3D Architech将推动与台湾市场的共同研究与实证专案，并持续研发创新冷却技术，全力构建低环境负荷的数据中心系统。

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