TI 携手鸿摆、研扬、佐臻 揭晓最新支持 AI 智能化嵌入式设计 智能应用 影音
Microchip
ADI

TI 携手鸿摆、研扬、佐臻 揭晓最新支持 AI 智能化嵌入式设计

  • 李佳玲台北

嵌入式产品设计正朝更智能化、连接性更强、更节能和安全性更高的方向发展。而微控制器作为嵌入式装置的核心,其因应AI趋势的关键在于提供高效能、低功耗的硬件支持,同时整合AI演算法和开发工具,以满足多样化的应用需求。这样的发展方向不仅扩展了微控制器的应用范围,也推动了AI技术在边缘计算中的普及和应用。

为此,在2024年的德州仪器(TI)嵌入式应用研讨会中,特地安排了两个主题:「支持AI/ML的智能化嵌入式产品开发」、「因应扩充需求MCU设计全面升级」,带领了解先进的实时C2000控制系统、边缘人工智能(Edge AI)、微控制器MSPM0设计、智能家庭无线解决方案和毫米波雷达等技术的最新进展。
将能够学习如何利用TI最新方案进行实时控制和执行AI模型进行故障检测,并善用德州仪器Edge AI Studio让客户在嵌入式装置上建立、评估和部署深度学习模型。现场并有佐臻、研扬、鸿佰等重要夥伴的专题演讲。

立即报名TI 嵌入式应用研讨会,12场精采的演说,将揭晓尖端解决方案和洞察嵌入式系统及智能科技,与分享前瞻技术应用,一起探索最新嵌入式产品应用。