从设备供应商到策略夥伴:Tescan以「探索的艺术」加速半导体创新旅程
捷克电子显微镜制造商Tescan集团近期正式宣布其重大策略转型,全面迎战半导体产业日益复杂的挑战,特别是从传统单晶整合迈向3D IC与Chiplet架构的技术演进。
随着异质整合技术的普及,失效分析(FA)与品质控管的难度大幅提升,传统检测与量测流程已无法应对现今的技术需求。Tescan的新使命不再只是设备供应商,而是成为客户的策略夥伴,携手缩短「从问题到解答」的距离。
策略转型:以工作流程为核心的愿景
Tescan亚太区总裁李荣光指出,品牌新定位「Accelerating the Art of Discovery(加速探索的艺术之旅)」不只是口号,更代表公司市场策略的根本转变。「我们希望重新聚焦,让客户明白为什麽选择Tescan。」
在Chiplet与3D IC架构日益复杂的背景下,单一设备的规格已不足以应对挑战。Tescan强调,必须提供涵盖整个失效分析流程的整合能力,从研发、路径探索、量产导入到售后回收分析,全面降低技术问题转化为商业洞察的摩擦。
为此,Tescan从产品导向转型为解决方案与工作流程导向,整合硬件、软件、自动化与应用专业知识,协助工程团队更快速定位问题、稳定制备样品,并产出具决策价值的高品质分析结果,提升投资报酬率(ROI)。
三阶段整合式量测流程:从微观到纳米的系统性解析
Tescan全球半导体业务发展总监Herve Mace表示,过去公司专注于聚焦离子束(FIB)等单点技术,虽具备切割与剥层能力,但无法提供完整解决方案。如今,Tescan打造出横跨微观、中观与纳米尺度的整合式量测流程,消除工具间的断层与延迟。
这套三阶段的整合式量测流程,从微观(Micro Scale)到纳米尺度(Nano Scale),为先进封装的失效分析提供系统化解决方案。
首先,在微观尺度阶段,透过X光电脑断层扫描(Micro-CT)进行非破坏性检测,建立高分辨率3D影像,协助工程师精准定位缺陷或感兴趣区域;接着进入中观尺度(Meso Scale)阶段,采用独立式超短脉冲雷射进行物理切割,速度较传统机械或化学方法快上千倍,且几乎无热影响区,有效保留样品的化学与结构完整性,大幅缩短分析准备时间。
最后进入纳米尺度阶段,将样品送入Plasma FIB系统进行大面积研磨与高倍率观察,深入解析材料结构至纳米甚至原子层级,取得失效根因的关键数据。此流程不仅提升分析效率与准确度,更是应对Chiplet与3D IC架构挑战的关键利器。
Tescan强调,随着半导体产业迈向创新架构,针对先进封装的出厂即故障(zero-mile defects)与客诉退回品(field returns)分析需求日益迫切。公司将持续强化在台湾与亚太地区的技术支持与客户合作,协助业界快速取得可行洞察,加速产品良率提升与技术突破。
策略布局:贴近亚太先进封装核心地带
Tescan宣布在台湾设立直属据点,并深化亚太区整体策略,此举是为了贴近全球半导体封装市场的重心。公司明确指出,台湾在晶圆制造与封装技术方面拥有深厚专业与高科技实力,是全球公认的半导体重镇。
Tescan估算,全球约有70至80%的半导体封装市场集中于亚洲,主要分布在台湾与中国。随着先进封装领域快速成长,Tescan认为在台湾设立直属据点是必要且具策略意义的决策,能更有效服务密集的客户群,并与顶尖工程人才直接互动。
对于是否受地缘政治影响,Tescan亚太区总裁李荣光在接受DIGITIMES采访时明确表示:「撇开地缘政治不谈,台湾在晶圆与封装技术方面的专业与创新早已享誉国际。我们选择在台湾设立直属据点,是为了更贴近我们真正想接触的使用者,并加快回馈速度。」
Tescan认为此举是「不需多想的必然选择」,更指出此策略将带来区域性加乘效益。「当台湾许多重量级企业向外拓展时,也将带动东南亚与中国的发展。」此一策略不仅涵盖台湾,也包括新加坡与韩国的子公司支持、中国市场的扩展,以及在亚洲设立全新物流中心,打造完整的区域服务网络,协助台湾企业拓展东南亚市场,强化Tescan在亚太的布局。
重塑成功:标准化与客户赋能并进
Tescan策略中的一大转型重点,是从设备供应商进化为成果导向的技术夥伴。公司不再仅提供高效能设备,而是致力于协助客户真正达成预期成果,透过应用专业与流程效率,让工具发挥最大价值。
为解决失效分析流程因定制化而产生的低效率问题,Tescan以「标准化」与「客户赋能」为双重支柱,全面提升分析的一致性与可扩展性。透过软件配方与自动化系统,公司打造可重复执行的工作流程,让不同据点与技术节点间能快速复制并持续优化。搭配结构化训练计划,Tescan强化客户的技术能力与操作熟练度,协助其充分运用整合系统,真正落实从设备导入到成果实现的转型目标。
强化在地服务:提供真正可量化的价值
Tescan在亚太的直接布局,为台湾与周边地区的客户带来实时且具体的效益。最显着的改善在于技术支持流程更清晰、回应更快速,客户不再需透过繁琐的外部管道求助,而是直接连结到所在区域的合作夥伴或子公司。
此在地化服务涵盖从设备安装、配方设定到软件更新的全流程,皆由本地团队负责,大幅降低停机风险,加快数据处理速度,为半导体产业带来关键竞争优势。
Tescan强调,客户将感受到「更紧密的合作、更快速的支持、更清晰的指引,以及日常工作流程中真正可量化的改善」。透过非破坏性检测、精准样品制备与创新软件整合,Tescan展现出明确承诺:协助客户在Chiplet时代加速探索的艺术,快速从技术问题走向商业决策。欲了解更多关于Tescan,欢迎浏览官网或者是订阅官方LinkedIn帐号。