汽车材料解决方案：从发动机到娱乐系统

汉高推出TECHNOMELT低压模塑材料，高效用于驾驶舱内的多种传感器，亦用于主电源连接器。

在过去10年中，汽车中所用的电子器材大大增加，对器材连接、保护和导热控制所使用的材料要求也进入了下一个纪元。显然，电子器材在汽车中的位置决定了对材料的需求。

但是，没有适合所有应用的「通用」产品，只有为实现特定性能或成本目标的多种材料解决方案。而材料专家在复合材料技术上所提供的专业意见为汽车制造商考虑下一代设计方案提供了卓越的价值。例如，将黏合性与散热控制相结合从而创新出一种新型混合材料。

目前，发动机附近的任何器件必须能够承受150°C的高温，然而，进一步的温度稳定性需求将接近175°C，对于发动机罩下的应用，部件组装通常使用陶瓷基材配合导电胶(ECA)。虽然汉高高性能焊接材料如90iSC等经过验证能够用于高达150°C的超高温环境，但是传统的焊接材料通常不能适应这种工作条件。

一旦基材被组装，必须进行保护，当耐高温性能非常关键时，也必须为组件安装保护套，以免遭受特定化学品的影响。能够耐受175°C高温，加上能够适应制动液和变速箱油等多种物质的能力，使封装材料能够为发动机罩下的应用提供最完整、最可靠的解决方案。

某些高级封装解决方案不仅能够提供耐高温和耐化学腐蚀的能力，还具有散热能力。由于汽车电子器件不断在更小的占位面积中添加更多功能，这就需要多用途的封装材料。

现在，我们大多数人会在我们的车内度过大量时间，在车内，我们会与电子器件进行个人连接，依靠娱乐系统消磨时间，依靠GPS到达想去的地方，依靠安全带和安全气囊保障安全。尽管驾驶舱内所用的材料需要承受的温度只有85°C，远低于发动机罩下的要求，但是可靠性和长期性能仍然非常重要。

对于这些应用，主导方法是在FR4型印刷电路板上使用传统的焊接工艺；这些电子设备中大部分都包含CSP和BGA器件，稳定的底部填充剂材料也是完整组件不可分割的一部分。在大多数情况下，通过共形覆膜材料保护PCB，共形覆膜确实能够为电路板保护提供性价比非常高的解决方案，也可能存在能够提供更高效选择的替代材料，例如，汉高的TECHNOMELT低压模塑材料。

TECHNOMELT只需一个简单步骤即可包封、保护器件并为其提供外壳；虽然并不是所有应用的选择，TECHNOMELT已经高效用于驾驶舱内的多种传感器，在现代化的油电混合动力汽车中，还用于主电源连接器。

汉高还为汽车上的大量其他电子器件创建了高性能的材料解决方案，比如驾驶员、乘客安全、安防和辅助器件、玻璃加热、轮胎传感​​器和高亮度LED，这些电子器件使用的材料包括焊料、底部填充剂、共形覆膜材料、创新发热导电油墨、导电胶黏剂和导热材料。

为汽车电子选择合适的材料并非易事，而且，汽车电子器件制造商非常依赖供应商为其提供工艺和材料专业知识，这样，在制定配方时与汉高这样的成功公司合作就可以带来非常高的价值。不仅了解单个器材上不同材料之间的兼容性，还能够提供最佳、性价比最高的方法，这是提供可靠、廉价且令人愉快的终端产品的关键所在。

最新的汽车电子系统需要能够满足多种需求的材料，例如，封装材料不仅需要提供机械保护，还需要提供热兼容性、散热能力和耐化学腐蚀性能，导热胶黏剂必须不仅提供卓越的导热性能，还要具有非常可靠的黏合形式，只有对大量材料类型拥有广泛深入知识的材料专家才具有将这些配方标准融合到单件产品中的能力。

这正是汉高处于行业领先地位的原因所在，通过无与伦比的全球资源和多方面的材料专家人才组成的团队，汉高可以为您的驾驶员座椅提供多种材料选项。有关更多信息，请登录：www.henkel.com/electronics。