亚智科技推出最新水平除胶渣化学铜处理设备

Manz亚智科技新一代水平除胶渣化学铜(DSM&PTH)设备。

新一代水平除胶渣化学铜(DSM&PTH)可提供高密度互连技术(High Density Interconnect；HDI)的制程所需，并成为制程中最重要的环节。Manz亚智科技作为世界领先的PCB湿制程设备制造商，将在10月23日至25日第14届电路板国际展览会(TPCA Show 2013)，推出最新一代DSM&PTH的技术。

技术的发展往往紧随市场需求脉动，随着终端电子产品轻、薄、小需求的日趋发展，HDI的制程技术因应而生。HDI印刷电路板不仅重量轻薄、体积小，且信号更佳、成本更低，已成为终端消费性电子产品的必需品。

与传统印刷电路板相比，HDI印刷电路板的制程相对需要较多的电路层，因此如何能够将钻孔后所残留在孔内的胶渣有效去除，并在孔壁沉积一层铜层作为后续电镀铜的基础来提升导电性，成为业内重要的一项课题。而Manz的DSM&PTH技术可有效解决这一难题，为HDI印刷电路板生产过程中最重要的制程环节。

PCB生产制程为Manz亚智科技的核心技术之一，具备世界一流的技术水平，并始终坚持对新技术的开发应用。Manz亚智PCB事业部刘炯峰副总经理介绍说：「我们充分将核心技术整合，并应用于产品水平除胶渣化学铜处理中(DSM&PTH Process)以提供HDI先进制程所需，如DSM&PTH设备可自由搭配不同厂牌的药水。此外，我们也看到印刷电路板轻薄化与基板越来越大的生产趋势下所面临的技术瓶颈，因此在设备的精密与自动化方面，我们也已做好持续提升的因应对策。」

Manz亚智科技DSM&PTH卓越的性能可有效保证HDI印刷电路板在后续制程中达到最佳的导电性能。如，DSM&PTH设备的贯孔能力最小可达75 μm A/R: 1:1，可有效去除钻孔后残留的胶渣，且绝佳的6价锰再生能力，可有效防止沉淀物产生；而且该设备还具备优良的化学铜沉积速度和达0.5~1.0 μm化学铜沉积厚度，背光等级也达到九级以上；高效风刀乾燥循环气室设计，有效节省成本，磁力轮设计确保烘乾后无任何残留。

值得一提的是，Manz亚智科技DSM&PTH是全球唯一可依客方化学药液来弹性调整机台设计的，这可以说是DSM&PTH的最大优势。此种设计为日后更改制程增加了弹性，相对也为制造商节省了未来购置设备的成本。

此外，Manz运用了集团内的核心技术成功地开发卷对卷设备，其具有全球最低张力1~6N、循边精度±0.2mm，可应用于40μm的超薄板生产，为目前最低张力的卷对卷设备，受到业内人士的关注。Manz亚智科技DSM&PTH设备除了可对应硬板、超薄HDI板和IC载板的生产之外，现在搭配此卷对卷设备，便可为软板、软硬板复合板的生产工艺提供完备的整体性服务。

作为PCB湿制程的全球市场领导厂商，Manz亚智科技是Manz集团在亚洲市场的主要据点，目前亚洲市场三分之一的营收都来自于PCB产业。通过20多年的开拓进取，Manz亚智科技始终坚持技术创新，并向标准化、模块化发展以满足高端应用市场。在全球PCB领域内，Manz亚智科技已累计装机数量超过4,500台，保持与客户互利合作，共同研发，累积经验，并将其转化为自己珍贵的产品创新资源与品牌价值。

刘炯峰表示：「Manz亚智科技之所以能在众多的竞争者中脱颖而出，持续在市场上扮演领导角色，其主要的关键竞争优势在于我们的品牌价值、产品市占率高、设备零组件高自制率、省水节能设计以及定制化服务等。」

目前，Manz亚智科技拥有高技术、高素质的团队，并与全球27个国家、1,900名国际人才团队合作。此外，在亚洲拥有24个服务据点以及集团内最大的生产基地，占地20,000平方米。强大的技术团队和市场布局，奠定了Manz亚智科技在PCB领域领导者的地位。未来，Manz亚智科技将继续为PCB制造商提供优秀的技术和设备，为开创PCB领域高新技术的发展而努力。