奥宝推出雷射直接成像系统

Orbotech Paragon-Xpress 50雷射直接成像系统。

奥宝科技宣布推出全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像(LDI)系统，可应用于细线路HDI、柔性电路板和软硬结合板批量生产中的数码影像转移制程。

奥宝科技电子业务执行副总裁Richard Klapholz表示，全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像系统是基于奥宝成熟的Paragon-Xpress平台开发而成。具备前所未有的突破性技术，Paragon-Xpress 50采用了最尖端的光学及电子技术，可在高速成像中确保线宽及对位精度。对于生产高端PCB的客户而言，这种高水准的成像性能是一项非常重要的生产解决方案，以确保客户们能因应目前高端消费性电子设备严格的品质要求和上市时间需求。

凭藉着奥宝科技受到市场肯定的Large Scan Optics(LSO) Technology技术，Paragon-Xpress 50设计成全自动双系统连线配置，可达成每天高达5,000片的产能。并能克服具挑战性的表面高低不平的变化和变形的板材，以确保高品质成像，拥有15μm的高分辨率和线宽精度，大幅提高了高端板生产的良率及产能。