奥宝推出用于HDI和IC载板生产的先进技术

Orbotech Paragon-Xpress 50雷射直接成像系统。

全球印刷电路板(PCB)和IC载板良率提升及生产解决方案供应商奥宝科技，于TPCA 2013展出先进的生产解决方案，致力于创造一个新的PCB世界。

奥宝科技亚太区总裁Arik Gordon表示，随着许多传统MLB产品的制造商逐渐转往生产HDI，而HDI制造者则在IC基板的生产在线进行投资时，PCB市场的竞争也日趋激烈。奥宝科技最新的解决方案是以这些先进的应用为目标，致力于协助客户以更高的产量与生产能力制造出更精细的产品，以提升其竞争能力。

在本次TPCA展，奥宝科技将推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自动化光学检测(AOI)系统，拥有高速及卓越的检测性能，可满足低至5μm线宽？线距的IC载板生产。

同时，于亚太地区首次展出的还有奥宝科技全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像(LDI)系统，可应用于细线HDI、软板和软硬结合板批量生产中的数码成像，拥有15μm的高分辨率和线宽精度。

奥宝科技于同期展出的产品还包括Ultra PerFix 120自动化光学重工(AOR)系统，用于重工先进的HDI和IC载板上的短路与残铜瑕疵，包括CSP、FC-CSP、BGA以及FC-BGA应用。即使是高难度的载板线路设计，Ultra PerFix 120亦可在1分钟内达到完美的重工。在分辨率达到10μm的情况下最大程度减少报废。

Sprint 120拥有新的DotStream Technology，为高端设计的文字印刷带来了高速的批量生产及一致的卓越品质。Sprint系统目前具备了新功能，使用Taiyo弹性墨水可在柔性PCB板上进行印刷。Frontline PCB解决方案展出了最新开发的产品，包括InCAM(用于HDI和IC包装的领先CAM系统)，以及InSight PCB(快速而精准的网络pre-CAM解决方案)。