通孔填孔技术简化电路板制程提升散热效能

台湾杰希优(JCU Taiwan)总经理陆伯埙。

智能手机与平板电脑，为了能更节省电池的功耗，于搭载的印刷电路板上，已有微型化及薄型化的需求趋势。并且在中心层的通孔上，从使用Conformal plating，渐渐演变成具散热效能并可减化制程之通孔填孔电镀。

但是，因绝缘特性上中心层的厚度，必须要有一定厚度的基板时，通孔的纵横比变高后，即出现包孔发生率也会随着增加的问题。为了减低包孔发生率，专精于硫酸铜电镀处理的台湾杰希优(JCU Taiwan)，目前已经拥有超越业界的优异填孔性能的新制程「CU-BRITE TF3」技术。

优异填孔性能「CU-BRITE TF3」技术

台湾杰希优(JCU Taiwan)总经理陆伯埙表示，与已经广泛被使用的盲孔填孔制程相比，在通孔填孔下无法获得的bottom up长成的部分，需要透过添加剂的分极化(抑制铜析出)效果。比较起以往制程除了有较高的极化效果，发挥优异的填孔性能之外，在高纵横比的通孔下，也可抑制包孔的发生机率。

即便对于板厚超过的200μm的中心材，在新开发的CU-BRITE TF3下，除可拥有无包孔的填孔，甚至有优异的填孔性能的制程。并且，与以往药品相较之下，为了在高硫酸浓度时可发挥良好的填孔性能，提升氧化铜等的基本组成溶解性，并可使用在槽浴容易管理的不溶性阳极上。然而，伴随着硫酸浓度的上升，在电镀厚度不均匀的细微配线图形电镀下，也能够提升电镀厚度均匀性。

陆伯埙指出，通孔填孔技术与填盲孔相同，可提升印刷线路板的导电性，在细微线路化上是个重要的技术。CU-BRITE TF3与以往的制程相较之下，可改善包孔问题、阳极选择更具弹性(可溶性？不溶性阳极皆可适用)、对电镀厚度均匀性有很大的提升。并且因为填孔性良好的关系，在一个制程下可构筑多层板整层的叠孔构造，是一个泛用性很高的制程。

高耐腐蚀性镀Ni/Au制程

过去，为了提升镀镍？金制程的耐腐蚀性，通常于镀金制程中使用无硫的镀镍来当作底层。但发现镀膜本身的耐腐蚀性虽然可以提升，可是插拔后的耐磨耗以及耐腐蚀性反而变得低劣。

有监于此，台湾杰希优在技术上成功改良了以往药品，有着耐腐蚀性、耐刮伤性的「New STARK BARRIER」制程，其特徵包括：1.优异的耐腐蚀性光泽镀镍皮膜。2.形成优异阻隔层(镀Sn-Ni/镀Pd：2层)，有效的提升插拔后的耐腐蚀性。陆伯埙补充，New SB制程与一般的Ni/Au制程相比，在透过镀镍、镀钯的多层化下，镀金厚度在0.1μm，也可获得与金0.5μm匹敌之优异的耐腐蚀性。

以往的STARK BARRIER制程因为镀镍表面粗糙，造成镀金表面也随之粗糙，因此对于插拔性能上造成极大的损伤。「New STARK BARRIER」制程因镀镍、镀金表面平滑的缘故，不会因为插拔而造成损伤，使得耐腐蚀性及耐刮伤性能提升，更能实现镀金的薄膜化(减金化)。

基板用电镀镍？钯？金-钴制程

镀金制程除了导电性及耐腐蚀性之外，耐磨耗性也是信赖性评测项目之一。而为配合耐磨性能，其制程基本金层膜厚都较高，但由于黄金价格昂贵，因此在反应成本需要下，就必须以薄膜化来对应市场需求。以往的经验发现，金？钴镀膜之后常会有细微的孔隙存在，因此如果将其薄膜化后，相对会降低耐腐蚀性能。

陆伯埙指出，镀金及合金的薄膜化从高性价比来看将是未来的趋势，不能无视金薄膜化所带来的问题。为了改善在薄膜化下耐腐蚀性能，台湾杰希优提出以增加镀钯层作为保护，来有效抑制金层往镍层的扩散并提升耐腐蚀性。

经过耐腐蚀性测试以SST(盐水喷雾试验)24小时及1小时的硝酸曝气评测。SST测试24小时后，不论镍种类为何，以0.1μm厚度之金-钴合金，整体皆会发生腐蚀现象。但在镀有保护层钯层之后，其耐腐蚀性能几乎与0.3μm金-钴合金相当。而以硝酸曝气1小时后，发现无光泽镍有局部变色，但同样在镀上钯层后其耐腐蚀性能明显提升。而光泽镍部分，无论电镀金-钴的镀厚、或有无钯层，皆无发现腐蚀。

专精表面处理、硫酸铜电镀处理的台湾杰希优JCU Taiwan，在台耕耘已超过12年，目前主要以提供载板(Substrate)、电路板(PCB)、半导体(Semicon)、汽车工业、塑胶工业、元件端子等表面处理电镀技术产品及设备。在全球PCB镀铜填孔技术领域拥有六成以上市占率。

陆伯埙表示，台湾杰希优是日本上市公司株式会社JCU百分之百投资的企业，而日本是个非常重视团队合作的国家，藉由完善的制程管理制度，并整合产业上中下游供应链能量，才能够不断精进提升技术能量。

陆伯埙说，观察台湾半导体及PCB产业，在国际间已扮演举足轻重角色，JCU集团也积极布局这两块市场商机，因此特别成立台湾技术开发中心，持续专注于亚洲市场开拓及技术开发，一方面为精进镀铜及表面处理技术，以延伸至更多元领域的应用。另一方面，更运用日本产、官、学合作模式，来扩充台湾技术开发中心的能量，以快速协助客户解决技术上难题疑惑，创造产品最大价值化。