第八届国际构装研讨会 绿能云端整合创永续

第八届国际电子构装暨电路板研讨会IMPACT(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology) 今年因首度与第二届IAAC研讨会(IMAPS All Asia Conference)联合举行，预计提前展览一天于10月22午后由IAAC研讨会首先开场，IMAPCT开幕演讲与研讨会仍结合TPCA Show，于10月23-25日在南港展览馆盛大举办。IMPACT-IAAC 2013是由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台湾电路板协会共同主办，并获得台湾表面黏着技术协会、台湾大学电信研究中心、义守大学及热管理协会等协办单位支持，今年也加入日本ICEP及美国iNEMI等相关国际组织合作。由于IMPACT-IAAC大会观察到近年气候变迁造成隐忧，而永续绿能的开发提供与ICT产品服务皆需要进一步改善系统表现与整合，以降低对环境的破坏，因此主题订为「Green & Cloud: Creating Value and Toward Eco-life」，期待在消费性电子、云端及移动通讯、医疗及汽车应用各方面的材料、制程、设计等研发，注入科技活水、开辟新商机、链结海内外之产学研三方合作桥梁!
今年大会特别邀请到IEEE-CPMT Board President活跃推手李世伟博士(Ricky Lee)、台湾第一大电路板厂欣兴电子胡迪群副总经理(Dyi Chung Hu)、IBM东京研究中心资深经理折井靖光(Yasumitsu Orii)、韩国KAIST科学技术院K. W. Paik教授及英特尔经理Hamid R. Azimi博士等国内外重量级人物来台主题演讲，为研讨会点出产业重大趋势。今年大会除了近两百余篇的精彩论文发表外，更有多场精彩丰富的专题论坛：如Panel Session以永续制造作为对谈主轴，由Charles E. Bauer博士及义守大学荣誉校长傅胜利担任与谈人，邀请到美国、日本等业界经理人和学研先进探讨设计永续绿色产品等议题。此外另有四大特别论坛，矽品论坛将点出先进封装技术整合要素、日本ICEP集结领导日商带来前瞻科技话题、3D IC特别论坛聚集指标大厂台积电、应用材料、景硕、志圣等上下游供应链高端主管对谈，iNEMI主持邀产品可靠度测试论坛等，场场精采、丰富多元，您不可错过的年度盛会。

大会统计今年来自海外之国际厂商、学术及调查研究机构等参与度再创新高，外国讲师比重将近四成！第八届国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文收录共计232篇，其中论文口语发表、海报、邀请讲师等，国外投稿共计87篇，占总论文场次数的37.5%，相较去年，国外论文投稿数成长率达两成，显见IMPACT研讨会的国际性与代表性。海外投稿作者分别来自英、美、澳、德、芬兰、韩国、日本、印度、新加坡、马来西亚、中国大陆/香港、台湾等13个区域，各方知名企业如IBM、英特尔、戴尔、台积电、联电、矽品、恩智浦、瑞萨、欣兴、台达电、景硕等热烈参与，学研机构如德国Fraunhofer IZM、韩国KAIST、台湾工研院、提供国内封装、PCB、微系统产业及其前瞻技术发展与互动一个最佳的交流平台，学术发表、技术转型、国际合作、创造价值，IMPACT研讨会带给您多样风貌及国际观点! 8月8日起展开早鸟报名活动，相关信息请见http://www.impact.org.tw/2013/General/