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德国ERICHSEN精密刮刀涂布机 大幅降低研发成本与时间 协助创造领先优势

  • 周维棻

相同涂布条件下,不同剪应力所造成不同的薄膜结果。
相同涂布条件下,不同剪应力所造成不同的薄膜结果。

在半导体高精密度的发展趋势下,电子产业近年来大量增加使用化工、化学相关的产品,如:LCD面板的扩散膜、偏光膜、滤光膜(CF),或是增加产品外观耐刮硬度的hard coat、OLED的萤光粉、燃料电池的碳浆、染敏太阳能电池的有机层(CIGS)等产品。上述产品不尽相同, 却有1个共同点,即是将研发出来的试剂转化为1个均匀厚度的薄膜,并透过特殊配方变成薄膜后的特性以达到设想的目标。

业界薄膜化涂布的方法不外乎:滚筒式、网版式、离心式以及die coater。不论哪一种方法,对于研发而言,新配方的调制因生产设备1次涂布所需的量相当大,花费相当可观。而研发阶段所需的特用原料,从数千元至上万元不等,从成本结构而言,1次涂布就需花费数十万元!若研发单位能从小试量涂布来减少研发成本与时间,必为企业创造更多竞争优势。

相同涂布条件下,不同剪应力所造成不同的薄膜结果。

相同涂布条件下,不同剪应力所造成不同的薄膜结果。

资商贸易专业从事涂装、涂料工程之仪器代理已有近40年的经验,独家代理德国ERICHSEN涂料及材料试验仪器。透过与使用者对话,给予最经济建议及精确解答来为顾客创造最低成本、最大利润。此款德国ERICHSEN精密刮刀涂布机,利用刮刀式涂布可以做到乾固前+/-1微米(um)的均匀度,根据试剂的配方也可以达到纳米级的厚度。(过去实作最薄的乾固后均匀膜为50纳米!)。而所需试剂也只需要1~2cc,以此大幅降低研发过程所需成本与时间。

ERICHSEN精密刮刀涂布的试剂利用率达到80%左右,比起3%的离心涂布高许多,而涂布时所考虑试剂的流变性、黏弹力及试剂流经狭缝时的剪应力皆会造成结果的差异性,乃因剪应力直接影响到试剂中固形份颗粒在薄膜状态下的动能及最终的散布。附图即是PLED在涂布时,在相同条件下,仅因剪应力的不同而造成相当不同的结果。厂商若想进一步了解如何选择适当剪应力的原则,可洽询资商贸易安排到厂试作,资商贸易公司网站为 http://www.elcometer.com.tw。联络方式(02)-2511-8800。

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