Takano亮相SEMICON Taiwan 2025　展出先进晶圆检测技术与TGV检测方案

Takano亮相SEMICON Taiwan 2025，展出先进晶圆检测技术与TGV检测方案。Takano

日本知名检测设备制造商Takano于 9 月举行的SEMICON Taiwan 2025圆满落幕。本次展会，Takano展示广受好评的WM系列晶圆检测设备，并推出全新TGV检测技术。摊位现场吸引众多半导体业界专业人士与潜在合作夥伴前来交流，充分展现Takano在检测领域的实力与影响力。

在半导体制程当中，晶圆表面检测扮演关键角色，能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格品质要求。

WM系列的高灵敏度检测能力涵盖48纳米至5微米的范围，可精准识别颗粒、刮伤等缺陷。无论是裸晶圆还是涂布晶圆，WM 系列都能因应，因此广泛应用于制程控制、新产线建置、出入厂检测与研发等不同场景。WM系列能依客户需求支持FOUP、Open Cassette或SMIF Port，为客户提供有效且稳定的解决方案。

除了设备本身的效能，WM系列亦以其高性价比与便利设计受到青睐。设备采用雷射二极管技术与稳定光学系统，不仅确保检测精准度，亦能有效降低维护成本。同时，机台体积轻巧，可节省宝贵的产线空间。内建自动晶圆校正功能与直观软件界面，使得系统操作门槛降低，即便是首次导入WM系列的使用者，也能快速上手，从而提高产线效率。

针对短期检测需求的客户，台湾鹰野于展会上同步介绍Surf-scan晶圆表面污染量测服务。该服务自2024年在台中事业所正式上线，由原厂技术人员操作WM-7SR进行检测，确保专业度与可靠性。此服务具备低成本、交期弹性与数据化报告的特点，适合仅有单次量测需求的厂商。

本次摊位另一项受到瞩目的展示，是TGV（Through Glass Via）填孔后凹陷程度量测设备。该机台能够精确检测玻璃基板填孔后的表面平整度，协助厂商掌握关键制程品质，避免后段制程出现潜在问题。

随着玻璃基板应用在先进封装领域的重要性日益提升，相关检测需求亦随之增加，该技术成为TAKANO本次在SEMICON Taiwan 2025的一大亮点。

Takano创业于1941年。深耕台湾20年，并累积超过30年的检测技术经验。透过与在地厂商建立紧密合作关系，Takano不仅能提供高效能的设备，更能依据产线需求定制化解决方案，协助企业提升竞争力。

目前Takano在全球已有超过5,000台以上设备安装实绩，并透过完整的技术支持网络，为不同地区的客户提供从需求沟通到后续维护的一站式服务，确保设备长期稳定运行。

随着SEMICON Taiwan 2025的圆满落幕，Takano此次参展不仅成功展示了WM系列检测设备与Surf-scan服务的技术优势，也让更多业界人士认识到Takano在TGV填孔量测等新兴领域的布局。

未来，Takano将持续秉持「专业、可靠、在地化」的承诺，透过不断创新的检测技术与完善的服务体系，协助台湾与全球半导体厂商提升产线效能，迎接日益严峻的市场挑战。