DIGITIMES Research专栏：次时代PSoC产品功能跃进 可望分食FPGA市场

随电子产品走向多功能整合，除电路设计复杂度提升外，电子产品也因功耗增加产生节能需求，2者皆提高IC设计技术门槛。设计难度提升，IC产品设计时间也随之增加，加上电子产品生命周期缩短，使IC设计业者可能面临从产品设计到量产出货，却赶不及终端市场需求汰旧换新的速度，进而错失商机。

传统上，IC设计业者为求降低芯片成本，常采用适宜单一规格芯片量产的特定应用集成电路(Application-specific integrated circuit；ASIC)制作方式，但缺点是前置费用昂贵，终端产品需足够销量摊提，且芯片设计费时，需终端产品生命周期够长才能达到实时上市(Time to market)的要求。

因此，面临快速的市场节奏，实时上市成为IC设计业者是否具竞争力重要条件之一，加上市场需求难测，即使芯片设计完成，ASIC还须面临销售风险，这也使IC弹性设计方案在市场具有机会。

数码芯片制作依定制化程度分为特定应用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit；ASIC)、特定应用标准产品(Application Specific Standard Product；ASSP)和可程序化逻辑元件( Programmable Logic Device；PLD)3种，弹性设计方案则归类在可程序化逻辑元件里面。

其中，可程序化逻辑元件以现场可程序逻辑闸阵列( Field Programmable Gate Array；FPGA )为大宗，约占PLD销售额80%。

然而，正如其名，FPGA给予客户逻辑电路设计弹性，却不支持类比和混讯功能，在电子产品多功能整合成必然趋势，又要兼顾轻薄短小的情况下，无法满足数码与类比功能单芯片整合需求，遂给了Cypress公司可程序化系统单芯片(Programmable System on Chip；PSoC)切入空间。

PSoC概念上为提供众多定义好的类比与数码功能模块，再由IC设计业者挑选所需；FPGA则提供可程序化的逻辑闸，完全由客户自行定义后续数码运算功能。比较2者设计自由度，FPGA略胜PSoC一筹，但终端应用则因局限数码设计，FPGA不若PSoC广泛。

2种技术皆因可规避量产单一规格芯片风险，以少量多样的嵌入式系统为主要应用，唯目前PSoC以8位元微控制器应用为目标市场，与FPGA重数码运算元件如数码信号处理器(Digital Signal Processor；DSP)有所区隔。

不过，原本各有区隔的2种设计方案，随Cypress次时代PSoC3和PSoC5产品加入FPGA电路模块，藩篱逐渐被打破，配合Cypress日前宣称「初代FPGA专利已到期」，以及试图为PSoC寻找更多应用方向的言论，似可解读为Cypress意欲更进一步分食FPGA市场前万亿。(更完整分析请见DIGITIMES Research IC设计服务「次时代PSoC产品功能跃进　可望分食FPGA市场」研究报告)