车载储存控制IC新需求浮现 群联全方位布局扮演客户强力后盾

自驾车与电动车市场快速加温，半导体元件在车载系统所扮演的角色越来越关键，如何选择技术能力强劲且产品线完整的IC供应商，已然成为系统业者进军此市场的重要课题。群联电子资深经理陈勇全在「WA! EV!」演讲中，除了解析车用半导体市场的发展趋势，也完整介绍群联电子在此领域的技术优势与产品布局。

陈勇全表示，群联电子成立超过20年，是全球知名NAND Flash控制IC大厂，具备设计、制造、系统整合等面向的专业能力，旗下产品包括消费性、嵌入式与企业级应用等三大领域，车用eMMC控制芯片全球市占率更是超过50%以上，在车用领域已有完整经验与成熟的解决方案。

陈勇全指出，在车厂与科技厂商的全力投入下，汽车近年来出现与以往截然不同的发展，过去的车辆仅做为交通移动工具，但当各种新科技陆续导入，汽车空间将被重新定义，成为社群交谊与工作场所。被赋予不同意义的汽车，其功能也需同步增，而这也带动了车用半导体的变革与市场成长。

半导体在车载系统的应用数量与重要性与日俱增，2000年半导体在车载系统仅作为独立的ECU(Electronic Control Unit)之用，且数量并不多。之后动力、娱乐、行车辅助系统相继出现，车用IC市场快速成长，不过面对突如其来的庞大商机，陈勇全提醒业者必须先行建立汽车供应链的产业思维，方能顺利跨入发展。

他指出汽车系统攸关人体安全，业者必须具备有零缺陷管理(Zero Defect management)概念才能符合车商的高可靠性要求。为此群联电子建立AEC-Q004车规零缺陷框架，此框架是从材料、设计、制造、品管等项目建立的整体式架构，这些环节都必须先符合特定要求，并且环环相扣、紧密连结，才能达成零缺陷目标。陈勇全认为，零缺陷管理仅是车电市场的基本要求，群联电子除此之外，更进一步与车载系统客户合作，以强大的技术能力与定制服务，主动为客户创造更多价值。

除了产品提供与技术服务支持外，群联电子也致力投入研发。陈勇全根据该公司的市场报告分析，点出2026年储存元件在车载系统的对外通讯、内部网络、环境传感与资通讯等四大区块将有不同需求，因应此需求，各储存大厂也已展开相应布局，群联电子的控制IC产品除可满足市场新需求，更提供了长期供货保证，他指出，汽车的使用寿命至少5年，因此合作厂商必须有完整供货方案，群联电子的长供期承诺，可让系统厂商无后顾之忧，专注于产品开发。

陈勇全最后表示，群联电子经过长年布局，其NAND Flash控制IC的产品线完整程度已居业界领先地位，在车载领域的microSD、eMMC、UFS、BGA SSD等多款系列产品，已可满足AEC-Q100 Grade2和Grade3的车载电子元件的等级需求，未来群联电子将持续投入研发，并提供完善的设计服务，协助客户建构最佳化智能车载系统。