台积上演CoWoS、矽光子整合秀 2026年正式亮相　台链受惠结构重组

矽光子、CPO等技术应用起飞在即，也让市场期待庞大供应链将加入更多新星。李建梁摄

已经火红快2年的AI热潮，成为台积电营运创高主要动能，更是一举带动CoWoS设备供应链业绩攀上高点，但由于2026年市场对于需求看法分歧，订单能见度暂稍减弱。

值得注意的是，设备供应链表示，CoWoS热度虽不减，但成长爆发力已不及前2年，接下来接棒演出的仍将是由NVIDIA与台积电等大厂所力拱的矽光子技术应用。

在三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）苦陷泥淖，创新技推进支撑力道大减后，台积电、NVIDIA持续掌握AI上下游产业链话语权，技术迭代由其说了算，同时在IC设计领域，还有积极抢食商机的思科（Cisco）、博通（Broadcom）、Marvell等多家大厂，相关产业链全面重组建构。

受惠ChatGPT热潮带动生成式AI应用，AI GPU系列需求快速飙升，NVIDIA自2023年上半以来获利季季飙升创高，以一己之力掀起全球AI狂潮，不仅推升全球服务器供应链业绩且成为关注焦点外，与其沾上边的半导体产业链更是迎来营运高峰。

在通吃NVIDIA AI GPU系列大单的台积电引领下，CoWoS设备材料业者由2023年中起一路旺到2024年底，持续受益台积电全台扩产，订单能见度直达2025年。

不过由于市场对于国际CSP大厂未来资本支出计划看法分歧，因此2026年AI市况看法多偏向谨慎看待，也使得供应链积极寻求下波成长动能。

据供应链表示，AI浪潮掀起海量数据高运算能力需求，矽光子及共同封装光学元件（CPO）将成为突破摩尔定律瓶颈的关键，接下来CPO会是发展重点所在。多年前英特尔就已提出矽光子将是先进封装发展关键，而今矽光子技术应用预计2025年将完成整合，逐年步入成长轨道。

矽光子系指一种结合电子与光子的技术，将光路微缩成一小片芯片，利用光波导在芯片内传输光信号。若能将处理光信号的光波导元件整合到矽芯片上，同时处理电信号和光信号，便可达到缩小元件尺寸、减少耗能、降低成本的目标，但截至目前为止，矽光子仍有许多技术难题待克服。

供应链指出，矽光子技术透过原本CMOS矽的成熟技术，结合光子元件制程，可以使处理器核心之间的数据传输速度提高数百倍以上，且耗能更低，除了HPC与AI外，光学雷达、生医传感也非常适合使用光子元件，全球半导体芯片大厂也都陆续揭示矽光子是未来IC技术的关键大势。

在矽光子整合部分，台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。COUPE使用SoIC-X芯片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠方式，能够为裸晶对裸晶界面提供最低的电阻及更高的能源效率。

预计2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为CPO，将光连结直接导入封装中。

而英特尔是最早实现矽光子商业化应用的业者，完成封装整合光学信号传输的展示，在交换器的封装上，以电气界面连结位于封装中央的交换器晶粒与四周的光子引擎元件，进一步透过EMIB连结两者，提升带宽并降低功耗。

英特尔认为，I/O传输效率未来将仰赖光学共同封装，也将是接下来先进封装决胜关键。只不过，英特尔近年营运陷入谷底，技术创新推进也放缓，在CPO技术领域遭博通后发先至超越，博通不仅将CPO用于以太网络交换器，2023年就推出 Tomahawk 5交换器芯片，也更进一步扩展GPU或AI ASIC芯片应用，现被市场认为未来将占据领先优势。

而矽光子、CPO等技术应用起飞在即，也让市场期待从上游磊晶制造、芯片设计与代工、光收发模块、交换器、封测、测试界面厂等庞大供应链将加入更多新星，盛况更胜CoWoS热潮，包括日月光、联亚、光圣、上铨、旺矽、颖崴、泛铨与宜特等，先前更在台积电号召下成立矽光子产业联盟。

供应链也透露，台积电现正与NVIDIA、博通共同开发矽光子技术产品，其中，NVIDIA如期会在2025年推出，但光纤封装仍为最大痛点，主要是以往电子产业链并无光学封装这一段。

2026年NVIDIA会再推出1颗1.6Tbps ELS模块，2026、2027/2028年分别推出6.4 Tbps、12.8 Tbps，而其中6.4 Tbps最大困难是20条光纤要上矽光子，12.8T则将有40条光纤。

责任编辑：陈奭璁