先进封装设备战升温 志圣、均华、均豪、东捷出海打世界盃
- 陈玉娟／新竹
AI芯片当红，台湾半导体设备业者迎来新一波整合竞赛。由志圣、均豪、均华、东捷组成的G2C+策略联盟，串起台湾西部科技廊道，从新竹、中部延伸至台南，瞄准先进封装、AI...
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