意法半导体推出业界首款通过FIPS 140-3认证的TPM可信赖平台模块

意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，目标电脑、服务器和嵌入式系统应用。意法半导体

意法半导体推出业界首款通过FIPS 140-3认证的TPM可信赖平台模块，适用于电脑、服务器和嵌入式系统
意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布STSAFE-TPM可信赖平台模块（TPM）已获得FIPS 140-3认证，是市面上首款获得此认证的标准化加密模块。

获得最新认证的可信赖平台模块包括ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I和 ST33KTPM2A，可提供加密资产保护以满足关键信息系统的安全和法规要求。其可用于个人电脑、服务器、联网与IoT设备，以及高安全保护医疗设备和基础建设。其中，ST33KTPM2I适用于长寿命的工业系统，而ST33KTPM2A以名为STSAFE-V100-TPM的产品系列，取得车规AEC-Q100认证，适用于车用产品的安全性整合。

FIPS 140-3取代了FIPS 140-2，是联邦信息处理标准（Federal Information Processing Standards；FIPS）中最新的加密模块规范。意法半导体联网部门安全行销总监Laurent Degauque表示，「所有FIPS 140-2认证预计将于2026年9月到期。我们的TPM取得了FIPS 140-3认证，已为新产品设计做好准备，让客户能够打造安全且互通的设备，扩充产品和认证的可靠性。

此TPM产品系列支持安全启动、线上／匿名认证和安全储存等应用，并拥有扩充至200KB的使用者内部储存。此外，每款产品皆支持安全韧体更新，以新增PQC等加密算法，确保使用者使用最先进的资产保护加密技术。

STSAFE-TPM产品系列符合多项产业安全标准，其中包括适用于可信赖平台模块的Trusted Computing Group TPM 2.0、通用标准Common Criteria EAL4+（通过CC架构最严格的漏洞分析测试AVA_VAN.5），以及目前FIPS 140-3具备安全等级1级认证和物理安全3级认证，提供TCG定义的标准化加密服务（最高384位元ECDSA和ECDH加密演算法、最高4096位元RSA加密演算法（包括金钥生成）、最高256位元AES演算法、SHA1、SHA2和SHA3演算法），并与FIPS 140-3认证软件组件或技术兼容。

意法半导体也提供配置服务，以加载设备密钥和证书，进而降低整体解决方案的成本和上市时间，并确保供应链的安全性。