微软与AMD举办EDA Day 推动EDA高效能与高安全性之协同作业环境

10月23日新竹喜来登举办EDA Day活动，微软携手AMD与EDA三大软件商，揭露最新AI于EDA领域之运用，以及AMD CPU Turin的创新设计，内容横跨CPU、GPU与最新AI运用。微软

随着集成电路规模的扩大、半导体技术的展，电子设计自动化（EDA）的重要性急剧增加，更需要强大，更弹性的IT基础架构来支持。拥有更快的核心就能更快地完成工作，而每插槽有更多的核心也意味着，每执行个体可以完成更多工作，而这也正是EDA工作所需。

微软与AMD已经合作多年，微软本身也是AMD CPU与GPU的大宗用户，而 AMD本身也运用Azure进行EDA芯片设计。双方每年在美国均有大型HPC活动合作，2024年微软与AMD带为了让业者深入了解Microsoft Azure HPC与AMD最新一代高效能CPU的应用优势，以及如何透过云端基础架构设计优化EDA关键设流程，于10/23新竹喜来登举办EDA Day活动。本次活动中，微软携手AMD与EDA三大软件商，揭露最新AI于EDA领域之运用，以及AMD CPU Turin的创新设计，内容横跨CPU、GPU与最新AI运用。

首先，AMD EDA Fellow揭露最新CPU Truin与Azure HPC机型在EDA软件中优异的效能。

其次，美国微软总部Head of Industry - Semi & EDA分享了如何运用微软Gen AI服务加速及优化芯片设计流程。而三大 EDA 厂商Synopsys、Cadence、Simens EDA也都分享云端运用与最新的EDA软件技术与创新，包含导入AI 运用与趋势，藉由AI的辅助，能够在半导体领域如何发挥相辅相成的作用。

最后，微软亚洲区HPC/AI资深副总经理冯立伟则首次分享了微软最新的EDA PaaS服务，这个以Chamber为概念设计的EDA服务，可以快速产生出高效能与高安全性之协同作业环境，使整个EDA设计流程end-to-end都可以在云端安全的完成，云端不再只是提供单纯算力，而是可以打造出与地端整合之完整 EDA 安全协作环境。