G2C+联盟一站式服务再进化 供应面板级封装关键设备

志圣面板级微波电浆光阻去除机可对应大尺寸面板及制程翘曲痛点，为PLP制程定制专用机的代表产品之一。志圣

G2C+联盟由志圣工业（2467）、均豪精密（5443）、均华精密（6640）及关连公司等成员共组，该策略联盟于2020年SEMICON TW展览前媒体茶会正式宣布成立，2024年9月4~6日同样不缺席，将于南港展览馆1馆4楼N区0662摊位展示多元制程解决方案，其吸睛的制程主墙面──先进封装及面板级封装（PLP）制程解决方案让不少业界学界观展者驻足讨论，值得一访。

多元制程解决方案 一站式服务再进化

志圣压、贴、撕、烤核心技术开展高端制程设备，作为关键设备供应商，志圣在2023年获得客户颁发之量产支持奖，不仅反映志圣在技术与服务上受到客户的肯定，更是展现其长期深耕产业的精神。随着晶圆大厂宣示的Foundry 2.0消息，半导体总体市场热度持续升温，产业规模预计达到2500亿美元，对标半导体产业的多元演进，制程技术包含了先进封装、面板级封装、系统级封装及扇出型封装等百家争鸣，而志圣及G2C联盟这次透过大面积主墙展示制程流程和各站点可应用的设备，升级过去提出的「一站式服务」，与时俱进对标当前蓝海市场，吸引客户进一步洽商。

PLP制程带动新时代设备开发

对应PLP制程，志圣原已有实绩验证的压膜设备、Carrier Bonder（暂时性键合设备）、烘烤设备及电浆解决方案也对应该制程开发专用机，过去PLP制程产品虽因有着比覆晶封装具有更好电气特性以及芯片薄化的弹性，但制程良率和材料受限的情况下，导致生产成本过高。随着当今技术改革，黏着、翘曲、除泡等问题逐步被击破，且志圣以近乎一甲子的核心技术对应客户需求，到手订单能见度高，加上原有的先进封装制程开发经验，其技术底蕴愈发厚实，在本次展览亦成为不少旧雨新知访摊的主要话题。

独特的联名活动及ESG绿色消费

志圣本次N0662摊位，另外成为人流聚集处的亮点，是G2C与Marvel在台授权公司联名展示钢铁人等身模型，志圣发言人吴晏城协理表示：「本次合作除了想为展摊增添不同的展示风格外，亦呼应钢铁人为未来科技集大成，正是台湾半导体产业正在迈进的方向。」

除此之外，本次来访的贵宾均可享用到在地契作、友善土地的豆浆、仙草茶及藜麦棒，志圣及G2C选用经济部中小及新创企业署发布之符合「有责商行」的供应商，并采购庇护身心障碍朋友的乐芽永续、心路社会福利基金会供应的手作烘焙品，与志圣皆大欢喜的经营理念相呼应，践行负责任的环境保护和社会回馈。