台积电确定退出GaN晶圆代工 力积电获Navitas转单
- 陈玉娟／新竹
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近期供应链盛传，台积电将退出第三类半导体之一的氮化镓（GaN）市场，位于竹科的晶圆厂相关产线也停止生产。
台积电已向DIGITIMES证实表示，经过完整评估后，决定在未来2年内逐步退出GaN业务。此决定是基于市场与公司的长期业务策略，并正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求。
此项决定将不会影响之前公布的财务目标。
事实上，DIGITIMES日前也已经先行掌握相关产业情报。
延伸报导火热新需求下的疲态 传GaN大厂因低利倦勤
台积电GaN主要客户纳微半导体（Navitas），则公告与力积电扩大合作，将生产100V至650V的GaN产品组合，其中，650V相关产品将在未来12~24个月内，从台积逐步转由力积代工，也让台积电退场消息间接获得证实。
台积电逐步于2年内退出GaN晶圆代工业务，也提出相关影响与解决方案：
生产方面，将提供「最后下单」（Last Time Buy；LTB）选项，客户须于2025年第3季前，确认LTB的数量与时程，另若有试产（New Tape-Out；NTO）需要，台积电会恢复6寸产线的新产品导入服务。
事实上，台积电投入矽基氮化镓（GaN-on-Si）研发多年，提供6寸晶圆代工服务，除与意法半导体（STM）合作加速GaN制程技术的开发，并将分离式与整合式GaN元件导入市场，另包括Navitas及GaN Systems等亦在台积投片生产高压功率元件，而台积旗下世界先进则是锁定8寸矽基氮化镓相关研发。
据了解，台积电2025年初以来持续调整晶圆厂、先进封装厂的蓝图，面对产业市况变动剧烈，因此在各厂区，也迅速进行各产线所投入的制程技术、产能规模与人力重新规划。
其中，还包括将机器设备出售予世界先进与恩智浦（NXP）在新加坡成立的合资公司VSMC，总价预估介于7,100万~7,300万美元，接着也将竹科6寸厂与8寸厂整并，基层人力有效调动。
供应链业者解读，台积电退出GaN市场，也凸显中国低价战已对第三类半导体发展，造成极大竞争压力，台积清楚客户的困境，但不愿降价接单，加上投片、出货规模不大，因此决定逐步淡出此竞局。
值得注意的是，与台积电合作多年且是GaN主要客户的Navitas，近日也宣布与力积电建立战略合作夥伴关系，正式启动矽基氮化镓技术生产，Navitas预计将采用力积电竹南8B厂的8寸厂产线。
Navitas表示，力积电具备0.18微米制程的CMOS制程能力，在0.18微米制程节点上，进行8寸矽基氮化镓的生产，将能实现更高功率密度、更快速度和更高效率的器件，同时提升成本控制、规模化能力和制造良率。
力积电将为Navitas生产100V至650V的GaN产品组合，以满足48V基础设施，包括超大型AI数据中心和电动车对GaN日益增长的需求，首批器件预计于2025年第4季完成认证。
其中，100V系列计划2026年上半在力积电率先投产，而650V器件将在未来12~24个月内从Navitas现有的供应商台积电逐步转由力积电代工。
Navitas表示，近期在AI数据中心、电动车与太阳能市场，接连取得多项进展，包括旗下GaN与碳化矽（SiC）技术投入研发，支持NVIDIA 800V HVDC架构，应用于1万亿瓦以上IT机柜。
尽管Navitas信心满满，然由全球晶圆代工龙头台积电退出GaN市场，也显见第三类半导体发展在中国杀价竞争下，发展恐难如预期。
此外，力积电虽然传出取得Navitas转单，却是台积电不愿低价承接的订单，已苦陷亏损的力积电，拿下Navitas订单，对于获利挹注恐怕相对有限。
责任编辑：何致中
修订与更新
新增第二段台积电回应，并修改标题。 (2025/07/03 08:07)
