汉高半导体毛细底部填胶 实现高端AI和高效能运算先进封装技术

汉高半导体毛细底部填胶，实现高端AI和高效能运算先进封装技术。汉高

汉高近期宣布已将半导体毛细管底部填胶（capillary underfill）封装剂商业化，以因应市场需求最紧迫的先进封装技术，进而提升人工智能（AI）和高效能运算（HPC）的应用。Loctite Eccobond UF 9000AE 可以有效保护覆晶球闸阵列封装载板（FCBGA）内的大裸芯片、高密度扇出型晶圆（HD-FO）和使用2.5Ｄ先进封装技术的装置。

HD-FO和2.5D晶圆级封装技术于近十年有着重大发展，不仅大幅提高I／O、效率及性能，更成为推动数据中心与边界AI发展的关键。随着高密度薄片、大尺寸裸晶（>40mm x 40mm）以及大型封装体积（>100mmx100mm）技术出现，新兴的AI与HPC装置在特殊应用中，可以装载超过2000个精细间距（~100 µm）且低间隙高度（~50 µm）的互连件。 对于装置功能和最佳化封装表现来说，晶圆凸块保护和翘曲调控至关重要。然而，由于前沿架构复杂，要达成全面覆盖的凸块封装，且必须保持流动速率，使得提升这两项技术困难重重。

汉高开发了全新毛细管底部填胶配方，满足高度整合封装设计的尺寸要求。 Loctite Eccobond UF 9000AE能够完整包覆精细间距、低间隙高度的裸晶互连，提供对抗压力的坚固保护，并且在高产量生产中依旧有良好的电力、湿度和热稳定性表现。该材料的不易收缩和韧性，使裸晶和底部填胶对裂纹更有抵抗力，而其低热膨胀系数（CET）则能有效防止翘曲。Loctite Eccobond UF 9000AE有着低树脂渗出（RBO）和易形成狭窄圆角的特性，得以实现先进封装技术中的紧密裸晶整合。

汉高半导体封装材料全球市场部门负责人Ramachandran Trichur（简称Ram）表示，虽然发展底部填充材料的首要任务，就是研发能够彻底对抗热循环应力和机械损耗的坚固凸块保护，然而是否易于实际加工，则对实现产量和良率至关重要。

「Loctite Eccobond UF 9000AE为FCBGA、铜柱和其他高密度互连提供无间隙的凸块封装，对于保持这些高性能装置的价值与功能十分关键。」Ram 表示：「除此之外，这种材料比以往的底部填充材料流动性更快，使得流动效率更高，这点相当重要，有助于实现完整的大面积互连覆盖与封装。」

经过与前一代毛细管底部填充材料相比的内部测试，Loctite Eccobond UF 9000AE于40mmx40mm的裸芯片提升20%的流动速度*，显示这种材料也能用于更大尺寸的裸芯片。其毛细流动效率确保于大尺寸芯片有效覆盖晶圆凸块，凸块暴露的风险。目前为止，Loctite Eccobond UF 9000AE的性能已在最大尺寸为50mmx50mm的裸芯片以及最高达110mmx110mm的封装得到验证。

「人工智能的兴起，突显了半导体封装的创新以及驱动计算能力和扩展摩尔定律成本效益的能力。」Ram 在提到 2.5D 晶圆和 3D 先进封装技术时说道：「汉高始终站在这些装置的最前线，通过新型半导体材料推动技术发展，我们的新型底部填充材料进一步展现了汉高在这一动态市场的贡献。」

更多关于汉高先进半导体封装材料的信息，请参阅官网。LOCTITE乐泰为汉高及其附属公司在美国、德国及其他地区的注册商标。

*可能受裸芯片尺寸影响而不同

关于汉高（Henkel）

汉高凭藉强大的品牌、卓越的创新和先进的技术，在全球工业和消费市场上具有领导地位。其中接着剂技术业务部Adhesive Technologies是全球接着剂、密封剂和功能性涂料市场中的佼佼者。汉高在消费品领域，尤其在洗衣和居家护理以及发品领域，也在众多市场和类别中名列前茅。公司的三大品牌为Loctite 乐泰、Persil宝滢和Schwarzkopf施华蔻。2023年度财报显示，汉高销售额超过215亿欧元，调整后的营业利润更达26亿欧元。汉高优先股已列入德国DAX指数。汉高在永续发展方面拥有悠久传统，并且秉持明确的环保策略与目标。公司成立于1876年，目前在全球范围约有4.8万名员工，共同持守强大的企业文化、价值观与使命：「以时代利益为己任，承先启后。」更多信息，敬请参阅官网。