从系统应用服务视角 思考AI硬件芯片的未来发展
IBM技术长庄士逸先前在AI EXPO直播时分享:对于生成式AI未来发展的观察,本次专访延续庄技术长先前的论述,通用型GPU与ASIC的发展会同时并进。此外,IBM在半导体领域的着墨亦相当深。宏观来说,IBM以系统应用服务的视角,来思考硬件芯片的未来发展,值得业界借镜。
来宾:台湾国际商业机器股份有限公司(IBM)庄士逸技术长
本集节目要点:
📣通用GPU与ASIC发展皆有成长性,关键除了性能、体积与效率外,扩展性也很重要。
📣水冷式概念早在2000年就已存在,IBM超前部署。
📣 AI需朝向开源标准发展,愈多参与者投入,也让自己成为价值创造者。
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