MKS Atotech和ESI参加2023年TPCA Show和IMPACT

MKS的专业服务团队。MKS-阿托科技

一年一度的TPCA Show和IMPACT Conference已于10月25日至27日在台北南港展览馆 1 号馆举行。MKS的战略品牌Atotech和 ESI给展会参观者留下了深刻的印象。拥挤的展位、IMPACT大会上众多的论文演讲以及特别举办的「AI先进封装」会议，都让这个在台湾PCB、IC载板和半导体行业的龙头企业受到特别关注。

来自两个MKS策略品牌的团队齐聚一堂，代表新合并后的公司及其在先进PCB钻孔系统、雷射、光学和制动系统方面的综合专业知识，以及用于当前制程和产量优化的制程化学和设备，以及下一代产品开发，例如：用于先进材料处理、通孔成形、玻璃封装载板、太阳能、电池等。展会的焦点之一是优化互连℠ （Interconnect℠），这可以透过MKS Atotech和ESI产品和服务来展现。MKS提供优化互连℠的概念，为印刷电路板（PCB） 和先进电子封装客户提供广泛的产品和服务，用于创建最先进的PCB和IC封装设计的互连。

服务包括PCB和先进电子封装互连创建和评估服务、进入MKS技术中心进行安装、设定和故障排除服务、应用开发服务、应用实验室和支持、设计和开发服务以及维护、维修和校准服务。

MKS在通孔钻孔和布线以及化学电镀方面的专业知识的这种独特组合，为客户提供了加速其产品蓝图、解决与新材料和更精细特徵尺寸相关的挑战的机会，从而通过更高品质的输出和更有效地创建互连，以及更快的上市时间。

阿托科技提供广泛的MKS技术和能力，例如雷射、精密光学、运动控制、光束测量、通孔钻孔系统和制程化学，以提供独特的解决方案来优化PCB和先进电子封装互连的制造，整个PCB和先进电子封装制造流程的关键部分。

全球行销总监 Daniel Schmidt表示：「我们了解为客户提供最佳解决方案和服务（包括永续产品和节能设备）的重要性，从而为客户创造双赢的局面。」

整个星期，各种本地和国际领导人都在与团队、客户、合作夥伴和潜在客户会面，讨论未来的展望，特别关注最新的行业趋势和挑战。这些团队做出了特别的努力，欢迎并向主要行业参与者和客户介绍最新的技术和解决方案。团队向台湾PCB产业展示了我们的新协同效应和整体解决方案，包括PCB生产设备（湿对湿制程设备、雷射系统和辅助设备）、化学、软件和服务。收购一年后，业界尤其是我们的客户对我们的整合表现出高度的信心，相信我们能为他们提供更完整的解决方案，以协助他们未来的产品和制造发展蓝图。

此外，该团队在2023年的技术IMPACT会议上发表了8篇论文。其中一项重要活动是10月25日下午13:30 到15:30所举行的IMPACT工业论坛。邀请特定领域的行业领导者谈论他们对人工智能发展的贡献，开创先进封装的新时代。

全球行销总监 Daniel Schmidt表示：「特别的产业会议帮助我们公司吸引了人们对产业趋势、挑战和可能的解决方案的关注。 会议期间提出并讨论了许多问题，这表明我们不仅在解决方案方面做出了贡献，而且在我们行业内的技术发展方面也做出了贡献。」