DEEPX量产AI加速器芯片 加速智能视觉应用创新与普及

从左至右的产品模块分别是：装有DX-L1的镜头模块、装有DX-M1的M.2模块、装有DX-H1的PCIe 模块。DEEPX提供

ChatGPT热潮凸显人工智能（AI）应用的商机。云端服务主导的AI应用备受瞩目，然而边缘运算AI（Edge AI）应用也崭露头角。Edge AI有助于减少大量数据上传云端，使摄影镜头、电子装置等在具备高效能算力的情况下，能够快速分析数据并实时回应，且具有成本效益和省电优势。

此外，Edge AI在个人隐私权和信息安全方面有关键优势，亦开启嵌入式系统市场的商机。因此，看好Edge AI发展中的商机，AI科技新创业者透过资本投入挑战市场龙头，将从边缘运算到云端服务器的一系列AI芯片产品线，持续发光、发热。

来自韩国的DEEPX新创团队，专注于开发神经网络专用处理器（Neural Processing Unit；NPU）的AI加速器芯片。DEEPXCEOLokwon Kim拥有美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）电子工程博士学位，并在博通（Broadcom）和Apple累积超过十年的 Silicon/AI Chip 芯片设计经验。DEEPX至今已募集5,000万美元资金，组建50多人的芯片设计开发工程团队，期盼开创NPU芯片的新时代。

2023年初，DEEPX推出「DEEPX系列」整体解决方案，此方案包括四款针对不同核心AI应用进行优化的半导体产品，分别是DX-L1、DX-L2、DX-M1、DX-H1。同时，推出德普新源软件开发套件DXNNTM，使DEEPX开发的四款异构半导体产品能由一个统一软件框架驱动。DXNNTM系列产品可适用于从小型传感器到边缘服务器等多个领域，有望成为人工智能半导体市场的重要产品组合（Strike PackageTM）。

DEEPX近期还推出三款模块化NPU产品。其中，搭载DX-L1芯片的超小型镜头模块是全球首款在半张名片大小的PCB上运行最新DNN演算法的产品，无需散热片，实现了只有GPU才能实现的人工智能计算处理。目前，该公司正积极与韩国和全球营运智能闭路电视和控制系统的公司展开概念验证（PoC）作。此外，DEEPX还开发了可用于推理服务器的M.2模块和PCIe模块类型的DX-M1芯片，目前已开始向客户出货进行实证测试。同时，进行促销活动以吸引更多客户参与。

2023年初以来，DEEPX与Hyundai-Kia Motors、POSCO DX和Jahwa Electronics等公司展开合作，共同推进机器人、智能镜头、工厂自动化等人工智能解决方案的商业化测试。同时，DEEPX与CoAsia合作，进军国内和台湾等东亚市场。2023年9月，DEEPX将参加在德国柏林举办的IFA展会，进一步与欧洲的机器人、汽车和电信公司进行业务交流。

TTA协助链结台湾全球电子制造生态圈与供应链

Kim认为台湾是全球电子产品的制造重镇，，过去他积极与硅谷合作，以提升DEEPX在技术领域的知名度，但产品普及和业务拓展则需仰赖与台湾制造业对接。通过台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena；TTA）的协助，DEEPX参加2023年COMPUTEX的TTA Global Forum in InnoVEX 2023活动，这使得DEEPX能够与台湾产业进行频繁的互动和交流。通过与台湾OEM/ODM客户的讨论，DEEPX开展许多工业电脑的AI应用，并专注于新时代机器人设计。期望利用DX-M1芯片的性能，实现成本效益高、高效能与低功耗的成果。

由于智能汽车和智能制造领域都大量使用镜头模块，Kim因此特别关注智能镜头模块在台湾的发展潜力。Kim认为与台湾OEM/ODM共同设计AI驱动的镜头模块，将有助于未来多样化的AI应用发展。他对TTA在连结科技新创团队与台湾电子制造生态圈方面的角色表示感谢，并给予高度的肯定。

他认为，募资虽然重要，但将科技新创团队与产业链链结，并提供大厂的商业合作机会，才是最具实惠性的效益。DEEPX目前在TTA协助下建立台湾的联络处，作为与台湾产业界链结的起点，虽然目前只配属一个人力，但初步效益已经展现。

在未来发展方面，除了正式量产NPU芯片外，DEEPX也瞄准汽车市场的AI应用。欧盟正在制定车内安全规范，要求车辆在15分钟内能自动侦测车内婴幼儿或宠物的智能功能，以防止被锁在车内的意外事件。DEEPX认为这将带来更多AI应用商机。

至于未来的产品规划，DEEPX首先计划获得ISO26262认证，以将DEEPX NPU IP用于汽车领域，接下来将构建汽车SoC芯片，以满足汽车市场对安全性和可靠性的需求。Kim强调与台湾电子供应链和OEM/ODM大厂的合作是DEEPX未来发展的关键步骤，希望持续寻求台湾产业合作机会，实现AI普及应用，造福广大人群。