台达亮相SEMICON Taiwan展示半导体软硬整合与网安方案

台达持续推动智能制造升级，于SEMICON Taiwan展出前后端制程设备、先进封装、数码双生与网安整合方案。台达

台达9月10日亮相2025国际半导体展SEMICON Taiwan，展出半导体制造领域的前瞻技术与整合方案，延续台达的智能制造动能，推出前端及后端制程设备、先进封装、数码双生技术与网安整合解决方案。

其中，高速多芯片先进封装设备可将产能提升至同类方案两倍、速度为业界平均三倍，兼具精度与高速产出。台达更整合软硬件应用，于制程中导入数码双生，虚实同步优化生产效率，全面助力企业提升智能制造与网安防护实力。

台达机电事业群总经理刘佳容表示：「半导体产业正处于技术快速演进与全球供应链重组的关键时刻，制程精度、产能弹性与网安防护已成为企业竞争力的核心。台达长期深耕智能制造，2025年在SEMICON Taiwan展出横跨前后段制程的创新设备与整合方案，透过设备自动化及数码双生技术，回应客户在高端制程与智能工厂转型上的需求，致力成为半导体产业值得信赖的技术夥伴，与客户共创价值。」

因应半导体制程多元化与精密化的需求，台达展示在晶圆品管检测的关键设备，包括采用全新4 Spindle FZ4 UHA贴装头的高速多芯片先进封装设备FuzionSC，实现±2微米定位精度与±0.005角度精度，更可在单一平台灵活执行不同类型芯片与元件的高精度贴装，大幅提升封装效率与应用弹性。

台达同步展现数码转型能力，除了首度展示晶圆分选机整合DIATwin数码双生平台，可模拟扫描检测、精准确认晶圆位置，大幅提升生产效率与良率；更推出Equipment Onboarding Suite 设备虚拟上线方案，涵盖DIATwin数码双生平台、DIAEAP+设备自动化控制系统及DIASECS半导体设备标准通讯软件，该方案可整合各设备生产信息，结合数码双生，快速完成进厂前测试、减少规格沟通时间，打造半导体产线信息整合系统。

台达亦可透过 NVIDIA Omniverse的函式库与软件架构，应用NVIDIA Isaac Sim与NVIDIA PhysX，实现准确模拟的虚拟智能工厂。

面对日益严峻的网安挑战，台达亦提供一站式网安解决方案，透过部署应用程序允许清单、自动化软韧体分析工具，强化机台防护与弱点管理机制。台达也于2024年获工研院SEMI E187认证，成为首批取得合规检验报告的厂商，可协助半导体设备客户加速取得国际网安认证，打造兼具弹性与韧性的智能制造环境。